SMT贴片加工是SMT过程中最核心的技术，贴片加工的速度往往制约着生产线的产能。 一条SMT贴片加工生产线最少要有一台贴装常规尺寸元件的高速贴片机和一台用于贴装特殊尺寸元件的多功能贴片机。在SMT贴片加工的过程中总是会遇到各种各样的问题。下面【】板厂的小编就给大家介绍一下这些常见问题的产生原因和解决办法。 1.PCBA加工润湿不良 现象：焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。 原因分析： (1)波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。 (2)当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。 (3)焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。 PCBA加工/SMT贴片 解决方案： (1)严格执行对应的焊接工艺; (2)pcb线路板和元件表面要做好清洁工作; (3)选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。 2.立碑 现象：元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。 原因分析： (1)和锡膏润湿性有关; (2)电子元器件本身形状容易产生立碑; (3)回流焊时温升过快，加热方向不均衡; (4)选择错误的锡膏，焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误。 PCBA加工的解决方案： 1.合理设置焊料的印刷厚度; 2.合理制定回流焊区的温升; 3.按要求储存和取用电子元器件; 4.减少焊料熔融时对元器件端部产生的表面张力; 5.PCB电路板需要预热，以保证焊接时均匀加热。
PCB线路板设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。下面为大家来分析下PCB线路板设计焊点过密的优化方式。 PCB线路板 解析PCB线路板设计焊点过密的优化方式 分析：此板插件元件较多，相对较密。因为焊点和焊点间的间距较密为0.3-0.5mm，容易造成连焊，同时因为助焊剂质量差，造成在南方梅雨天气大量漏电。 对策：加大焊点间距，中间增加阻焊油。严格控制助焊剂质量。 思考：设计较密的PCB线路板时，尽量小范围密一点，能拉开的地方尽量拉开。如PCB线路板的安全间距虽然为0.3MM，但能做到0.6MM的地方尽量加大到0.6以上，这样出问题的概率就会大大降低。
一罩难求，万众心焦。 连日来，新型冠状病毒感染的肺炎疫情汹涌来袭，口罩已成疫情防控的“标配”，是个人防护的“第一道防线”。然而，由于事发突然，又赶上春节长假，当前一线医护人员的口罩等防护品需求尚且难以满足，全国广大群众更是纷纷反映“一罩难求”。在此，有必要紧急呼吁：具备条件的轻纺企业立即转产扩产民用防护口罩。 由于疫情蔓延，口罩的市场需求量呈爆发式增长。一方面，在一线医院，医护人员直接暴露在新型冠状病毒肆虐的最前沿，最需要口罩的防护，而保护好医护人员是对抗新型冠状病毒的关键。同时，口罩是消耗品，按照疫情防护提示需要四小时更换一次。近日，全国许多医院发布募捐公告，宣布口罩等防护用品告急，医用领域已经面临巨大的缺口;另一方面，我国有14亿人口，从城市到偏远农村地区都有巨大的口罩需求，口罩甚至已不仅仅是防护疫情的工具，更成为安定人心的重要物品。尤其是，春运返程高峰即将到来，口罩能否充足供应直接影响着疫情防控的有效性。 一次性医用口罩 值得庆幸的是，我国是世界上最大的口罩生产和出口国，年产量约占全球一半，最大产能达到每天2000多万只。疫情爆发以来，从相关部委到相关企业都全力以赴、克服万难，努力推动口罩生产企业加班加点恢复产能，目前产量已达每天800万只以上，复工复产面达到40%。但还有60%的产能仍待恢复。加快恢复产能仍然是当务之急。 但要看到的是，即便原有口罩产能全部恢复，相对于数以亿计的巨大需求来说，仍然只能算是杯水车薪，无法满足人民群众的紧迫需要。而与此同时，我们拥有一大批轻纺企业具备生产口罩的条件和能力，完全可以迅速转产生产合格的病毒防护口罩，以供民用，稳定民心。 在当前全民“战疫”的特殊时期，推动更多的轻纺企业转产扩产民用防护口罩，为打赢疫情防控阻击战提供充分的物质基础，既是一项满足市场需求的经济工作，更是一项稳定人心的紧迫政治任务，需要相关各方高度重视，合力推进，特事特办。据了解，生产防护口罩需要普通卫生纱布、无纺布、超细聚丙烯纤维熔喷材料层等原材料，目前上游原材料厂商已全面复工，产能完全可以支持更多口罩生产。对于具备条件的轻纺企业转产扩产过程中面临的一些困难和问题，如准入资质、专用设备、原材料供应、职工返岗、人员招聘等，相关部门应该建立绿色通道，积极帮助对接，加快解决速度，把更多资源和力量投入到口罩生产供应这件大事中来。 值得注意的是，
线路板高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：O.20mm线宽，按规定生产出O.16～0.24mm为合格，其误差为(O.20土0.04)mm;而O.10mm的线宽，同理其误差为(0.10±O.02)mm，显然后者精度提高1倍，依此类推是不难理解的，因此高精度要求不再单独论述。但却是生产技术中一个突出的难题。 (1)细密导线技术今后的高细密线宽/间距将由0.20mm-O.13mm-0.08mm—0.005mm，才能满足SMT和多芯片封装(MultichipPackage，MCP)要求。因此要求采用如下技术。 ①采用薄或超薄铜箔(
PCB线路板的质量控制工作主要针对印制板的设计、加工和检验过程进行有效管理以及监视和测量工作。 1、设计阶段的质量控制 设计阶段的质量控制工作主要包括以下内容。 (1)项目负责人要对印制线路板的设计文档进行审核并履行相关审批程序，确保设计文档合法有效。依据该文档制作的印制线路板能满足设备的功能及性能要求，否则设计再优秀也是废纸一堆。 (2)标准化师对印制线路板的测试点、结构形式、外形尺寸、印制线布局、焊盘、过孑L、字符等设计进行规范性审查以确保印制板的可测试性和规范性，尽可能满足有关国家标准、国家军用标准以及行业标准的要求。 (3)项目负责人和工艺师要对印制线路板制作的工艺要求进行把关，确保印制板的可制造性。工艺要求如果简单可以直接在设计图纸上列出，如果内容较多则单独成文。工艺要求不管是简单还是复杂，都应该准确、清晰、条理地表明加工工艺要求。经审核的工艺要求应既能满足当时的生产工艺水平，经济实惠，性价比高且方便后续装配、调试、检验等工序的开展。 盲埋孔板(电路板)PCB多层线路板 2、PCB线路板加工阶段的质量控制 线路板加工阶段的质量控制工作主要包括以下内容。 (1)质量部门会同采购部门对PCB线路板的生产厂家的资质、生产能力等进行实地考察并认证，确保PCB线路板生产厂家有能力完成生产任务。 (2)设计师要对PCB线路板厂家生产用的图纸上进行再审核。由于印制板的设计往往都不是一次成功的，需要多次改版。PCB线路板厂家手里会有多个版本的加工图纸，因此有必要对最终的加工图纸进行再确认，确保加工的印制板是符合最终版本的要求。 (3)对印制线路板生产中的关键工序应重点关注。其质量好坏对印制板的性能和可靠性的影响非常大，应加强质量管控。监督并审查生产厂家制定的关键过程工艺规程，如蚀刻、孔金属化等工序，确保印制线和焊盘无毛刺、缺口、搭桥缺陷，过孔无结瘤和空洞。多层印制板的“层压”也应重点质量管控，确保印制板的厚度、粘结强度和定位精度。高频板和微带板通常需要镀金，应制定专门的镀金工艺作业指导书，确保镀层的厚度与纯度。 3、检验阶段的质量控制 检验阶段的质量控制工作就是严格按照检验依据，通过目测或采用专门的工装和仪器，对印制板进行监视和测量，并保存记录。如有特殊要求，则应制定专门的验收检验细则。
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