织物和芯材由不同增强材料组成的刚性覆铜板称为复合基覆铜板。这类覆铜板主要是NEMA/ANSI标准中CEM系列的覆铜板。在CEM系列中，CEM-1和CEM-3是最常见的品种。在CEM系列复合基体覆铜板的开发和推出初期，还有一种以环氧玻璃纤维纸为
多层板，尤其是HDI多层板，目前用于各种形式的基板材料。但目前，以环氧玻璃纤维布为主的基板材料仍是主流。因此，下面重点介绍这种多层板基板材料的品种和性能。 内芯薄型FR-4型覆铜板和FR-4型半固化板是生产一般多层板必不可少的原材料。目前，
传统的FCCL由金属导体箔、薄膜、粘合剂三种不同的材料组成，因此，这种结构也被称为“三层柔性覆铜板”。 在粘合剂成分中，目前使用的改性环氧树脂粘合剂占多数，其次是丙烯酸粘合剂。 就所用金属导体箔而言，普通电解铜箔;高延展性电解铜箔;压延铜
要获得经济、高效、优质的表面涂层，首先要了解工程设计和产品的技术要求，以及工作环境条件和可能出现的故障类型，从而确定设计和选型。根据涂料的性能选择涂料的种类。 ;其次，在了解各种涂装工艺的特点及其使用范围的基础上，选择合适的涂装工艺，制定相应
半固化片是一种由树脂和增强材料组成的片状材料。增强材料可分为玻璃布、纸基和其他复合材料等几种。目前，用于制造多层电路板的半固化片大多是玻璃布作为增强材料。因此，我们下面主要讨论玻璃布增强半固化片。 作为制造多层板的主要材料——半固化片，它是
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