多层线路板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及
1.粘性和触变性 在印制电路板制造过程中，网印是必不可缺的重要工序之一。为要获得图像复制的保真度，要求油墨必须具有良好的粘性和适宜的触变性。所谓粘度就是液体的内摩擦，表示在外力的作用下，使一层液体在另一层液体上滑动，内层液体所施加的摩擦力。
电路板厂家识别IC标记及管脚顺序的方法 大家好，我是小编，今天来和大家谈谈电路板厂家识别IC标记及管脚顺序的方法，下面一起来了解下。 电路板厂家识别IC标记及管脚顺序的方法有很多种，现把常见的几种标记及管脚顺序的识别方法复述如下： (1
导电孔Viahole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。 Viahole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进
一、 工艺简介 沉金工艺之目的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理(除油，微蚀，活化、后浸)，沉镍，沉金，后处理(废金水洗，DI水洗，烘干)。 二、 前处理 沉金前处理一般有以
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