质量是企业的生命，而高品质的PCB多层板，实现了电子设备高效、高可靠性运行的重要保障
HDI，即High Density Interconnect，中文译为高密度互连技术
在PCB电路板行业中，板电即用电镀方式，在整个电路板板面及孔壁镀上一层铜，目的是增加电路板厂家的板面及孔壁铜层厚度，使之符合客户要求。 图电是外层将PCB电路板板子转至电镀，电镀紧接着镀二次铜，其目的是增外层线路厚度。 外层干膜贴附的铜面镀不上铜，也镀不上锡;裸露的铜面。 (在外层显影线被显影液溶解的未感光干膜区域)可镀上二次铜，也可镀上锡。 镀锡的目的是保护锡面下的铜面不被下流程的蚀刻液咬掉。 线路板生产制造中有两种不同的工艺正片和负片，负片板在沉铜后走板电，板电的作用主要是将增加孔内壁的铜的厚度和增加板面线路铜的厚度，以达到客户的要求，主要有微蚀段、浸酸段、镀铜段及各水洗段;正片板是外层显影走图电，图电的作用和板电相比多了一道镀锡的工艺，将显影后露出的铜面镀上一层锡，在后面的碱性蚀刻中保护住需要的线路不被蚀掉。 线路板和电路板没有区别，实质上是一样的。 线路板只是一块设计、制作好的基板，电路板是指已装了各个元件的PCB电路板。 电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，多层线路板，多层电路板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。 线路板：在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点间连接导线，但没有印制元件的印制板。 电路板：在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点间连接导线，并印制元件的印制板。 有电路板是有电子元件的那种.而线路板是那种PCB板.没有电子元件的。 接触最多的是电路板，主板是电路板。
1.关于PCB线路板，就是所谓印制电路板(印制线路板)，通常都会被称之为硬板。是电子元器件当中的支撑体，是很重要的电子部件。PCB线路板一般用FR4玻纤板做基材，也叫硬板，是不能弯折、挠曲的。PCB线路板一般应用在一些不需要弯折请要有比较硬强度的地方，如电脑主板、手机主板等。 2.而FPC，其实属于PCB线路板的一种，但是与传统的印制电路板又有很大的出入。将其称之为软板，全称为挠曲性电路板。FPC一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意进行弯折、挠曲。FPC一般营运在需要重复挠曲及一些小部件的链接，但是现在却不仅仅如此，目前智能手机正在想可弯曲防止，这就需要用到FPC这一关键技术。 3.其实FPC不仅是可以挠曲的电路板，同时它也是连成立体线路结构的重要设计方式，这种结构搭配其他电子产品设计，可以构建出各式各样不同的应用，因此，从这点来看，FPC与PCB线路板是非常不同的。 4.对于PCB线路板而言，除非以灌膜胶的方式将线路做出立体的形式，否则电路板在一般状况下都是平面式的。因此要充分利用立体空间，FPC就是一个良好的解决方案。以硬板而言，目前常见的空间延伸方案就是利用插槽加上介面卡，但是FPC只要以转接设计就可以做出类似结构，且在方向性设计也较有弹性。利用一片连接FPC，可以将两片硬板连接成一组平行线路系统，也可以转折成任何角度来适应不同产品外形设计。 5.FPC当然可以采用端子连接方式进行线路连接，但也可以采用软硬板避开这些连接机构，一片单一FPC可以利用布局方式配置很多的硬板并将之连接。这种做法少了连接器及端子干扰，可以提升信号品质及产品信赖度。
双面电路板是中间一层介质，两面都是走线层。pcb多层线路板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。 装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，因此提高了可靠性;可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性;能构成具有一定阻抗的电路;可形成高速传输电路;可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要;安装简单，可靠性高。 造价高;周期长;需要高可靠性的检测手段。多层电路板是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展t出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。 ①去除表面的油污，杂质等污染物; ②经氧化的表面在高温下不受湿气的影响，减少铜箔与树脂分层的几率。 ③使非极性的铜表面变成带极性CuO和Cu2O的表面，增加铜箔与树脂间的极性键结合; ④增大铜箔的比表面，从而增大与树脂接触面积，有利于树脂充分扩散，形成较大的结合力; ⑤内层线路做好的板子必须要经过黑化或棕化后才能进行层压。它是对内层板子的线路铜表面进行氧化处理。一般生成的Cu2O为红色、CuO为黑色，所以氧化层中Cu2O为主称为棕化、CuO为主的称为黑化。 1、层压是借助于B-阶半固化片把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现。阶半固化片把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现。 2、目的：将离散的PCB多层板与黏结片一起压制成所需要的层数和厚度的PCB多层板。 PCB多层板 ①层压过程将叠好的电路板送入真空热压机。利用机械所提供的热能，将树脂片内的树脂熔融，借以粘合基板并填充空隙。 ②层压对于设计人员来说，层压首先需要考虑的是对称性。因为板子在层压的过程中会受到压力和温度的影响，在层压完成后板子内还会有应力存在。因此如果层压的板子两面不均匀，那两面的应力就不一样，造成板子向一面弯曲，大大影响PCB的
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