在电路板行业中，多层线路板(高精密PCB多层板)一般定义为4层-20层或以上的叫做多层线路板，比传统的多层线路板加工难度大，其品质可靠性要求高，主要应用于通讯设备、工控、安防、高端服务器、医疗电子、航空、军事等领域。近几年来，应用通讯、基站、航空、军事等领域的PCB高层板市场需求仍然强劲，而随着中国电信设备市场的快速发展，PCB高层线路板市场前景被看好。 目前国内能电路板打样生产的高层线路板厂家，主要来自于外资企业或少数内资企业。高层线路板的生产不仅需要较高的技术和设备投入，更需要技术人员和生产人员的经验积累，同时导入PCB多层线路板客户认证手续严格且繁琐，因此多层线路板打样进入企业门槛较高，实现产业化生产周期较长。而深圳市【】技术有限公司的PCB打样产品定位于1-30层，主要以高精密双面/多层打样生产为主。 PCB多层板的平均层数已经成为衡量PCB企业技术水平和产品结构的重要技术指标。本文简述了多层线路板打样在生产中遇到的主要加工难点，介绍了高层线路板关键生产工序的控制要点，供大家参考。 一、主要电路板制作难点 对比常规线路板产品特点，高层线路板具有PCB板件更厚、层数更多、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗控制以及可靠性要求更为严格。 1、层间对准度难点 由于PCB高层板层数多，客户设计端对PCB各层的对准度要求越来越严格，通常层间对位公差控制±75μm，考虑高层板单元尺寸设计较大、图形转移车间环境温湿度，以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间定位方式等因素，使得高层板的层间对准度控制难度更大。 2、内层线路制作难点 PCB高层线路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内层线路制作及图形尺寸控制提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，增加了内层线路制作难度。线宽线距小，开短路增多，微短增多，合格率低;细密线路信号层较多，内层AOI漏检的几率加大;内层芯板厚度较薄，容易褶皱导致曝光不良，蚀刻过机时容易卷板，多层线路板大多数为系统板，单元尺寸较大，在成品报废的代价相对高。 3、压合制作难点 多张PCB内层芯板和半固化片叠加，压合生产时容易产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷。在设计叠层结构时，需充分考虑材料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的PCB高层线路板压
目前5G大热，5G时代的到来，PCB多层线路板作为电子行业之母，也是所有元器件的载体，在这个链条中占比最大且最为受益的当属PCB产业。 5G发展离不开大规模数据中心的建设，势必会增加服务器，服务器的发展离不开PCB，由于数据中心所承载的流量极大以及对于传输速度要求很高，因此对于PCB多层线路板的层数和材料的要求也会越来越高，这种情况下，高端通讯板的需求会被大幅度拉高。 随着5G建设的不断推进，由于5G高速、高频的特点，就单个基站而言，通讯电路板的价值量也会有很大的提升，5G基站建设对于通讯板的需求会进一步拉动。首先，5G基站的数量要比目前4G基站多很多，尤其是会在盲点区域会覆盖一定数量的微基站，这无疑拉动了通讯电路板的需求量。其次，由于5G信道增多，因此对于单片PCB多层线路板面积和层数要求更高，面积从15cm增加到35cm，层数也从双面电路板升级至12层板(多层线路板)。此外，5G基站的价值也比4G基站高很多，5G基站使用的高速高频板材，单价为5000元/㎡，而4G基站单价仅为2000元/㎡，由此可见5G基站的PCB价值是4G基站的2.5倍，因此通讯板价值有了大幅提升。 根据Prismark预测，2016到2020年PCB行业复合增速将达到3%，即2020年产值逼近600亿美元。在当前云计算和5G快速发展的大环境下，PCB作为整个电子行业链中重要的基础力量，不断变化的大环境驱动着PCB需求增长的新方向。因此，PCB厂家应在PCB工程研发上持续投入资源，积极实践智能生产管理，稳步提高生产自动化水平，达到具备为不同客户提供全方位PCB产品及服务的强大实力。
PCBA(印制电路组件)生产过程中经过多个工艺阶段，每个阶段均受到不同程度的污染，因此电路板(线路板)PCBA表面残留各种沉积物或杂质，这些污染物会降低产品性能，甚至造成产品失效。例如在焊接电子元器件过程中使用锡膏、助焊剂等进行辅助焊接，焊后产生残留物，该残留物含有有机酸和离子等，，其中有机酸会腐蚀电路板(线路板)PCBA，而电离子的存在可能导致短路，造成产品失效。 电路板( PCB线路板(阻抗电路板) 线路板)PCBA上的污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板(线路板)PCBA功能。非离子型污染物可穿透PCB的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。 这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢?助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板(线路板)PCBA的质量。 综上所述，电路板(线路板)PCBA的清洗显得十分重要，“清洗”是直接关系到电路板(线路板)PCBA质量的重要工序，不可或缺。
电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种基于非导电材料上布有导电材料的板子，用于支持和连接电子组件
PCB生产时产生锡珠的问题很常见,通常是由于电路板表面存在油脂或其他污垢,导致印刷时油墨不能均匀地覆盖在电路板上,从而在电路板上形成锡珠。 以下是几种解决PCB生产时产生锡珠的方法: 清洗电路板:使用适当的清洗剂和工具,清洗电路板表面,以去除油脂或其他污垢。可以使用酒精、丙酮或温水和适当的工具,轻轻地清洁电路板表面。 使用涂覆剂:在电路板表面涂覆导电涂层,可以提供更好的导电性能,减少油墨在电路板上的粘附,从而减少锡珠的形成。 改变油墨配方:某些油墨配方可能会在高温下产生油性物质,从而导致锡珠的形成。可以尝试使用低油性的油墨,以减少锡珠的形成。 提高温度:在某些情况下,电路板表面可能会因为温度过高而产生锡珠。可以尝试降低电路板的温度,以减少锡珠的形成。 改进电路设计:在电路设计中,可以考虑使用导电性能更好的材料,或者改进电路板的布局和设计,以减少电路板表面油脂和其他污垢的产生,从而减少锡珠的形成。 产生锡珠的问题可能会影响电路板的导电性能和外观。因此,在PCB生产过程中,需要采取一些预防措施,以减少锡珠的形成。
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