导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成电路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。 Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制电路板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求： 1、导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞; 2、导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠; 3、导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。 随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用： 1、防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接; 2、避免助焊剂残留在导通孔内; 3、防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路; 4、防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装; 5、电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成。 PCB 导电孔塞孔工艺的实现 对于电路板表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡;导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油;固化后爆油等问题发生。现根据生产的实际条件，对PCB各种塞孔工艺进行归纳，在流程及优缺点作一些比较和阐述： 注：热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上，是印制电路板表面处理的方式之一。 1、热风整平后塞孔工艺 此工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程进行生产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有要塞的导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者热固性油墨，在保证湿膜颜色一致的情况下，塞孔油墨最好采用与板面相同油墨。此工艺流程能保证热风整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客户在贴装时易造成虚焊(尤其BGA内)。所以许
在绘制电路板原理图时管脚标注要用网络NET
焊接不良的现象原因
PCB板的开关电源地线设计需要掌握以下知识: 地线的作用:地线是保障电路安全的重要元素,可以有效地将电流从电源流向大地,防止人身触电和设备损坏。因此,在开关电源地线设计中,需要合理设置地线,以确保其作用得到充分发挥。 地线连接方式:常见的地线连接方式有单点接地和多点接地。单点接地是指将地线通过一个点接地;多点接地是指将地线通过多个点接地。在开关电源中,应该根据具体需求选择合适的连接方式。 地线长度:地线长度应该根据实际情况进行设计,以确保地线能够有效地将电流从电源流向大地。在设计过程中,需要考虑电路板的大小、电源电压、设备电流等因素,并根据实际情况合理设置地线长度。 地线阻抗:地线阻抗应该尽量小,以确保地线能够有效地将电流从电源流向大地。在设计过程中,可以通过选择合适的材料、合理设置地线长度等方式来降低地线阻抗。 地线与电源的距离:地线与电源的距离也是影响地线性能的重要因素。在设计过程中,应该根据实际情况合理设置地线与电源的距离,以确保地线能够有效地将电流从电源流向大地。 开关电源的结构:在开关电源的结构设计中,需要考虑到地线的作用和连接方式,并结合具体需求进行设计。在设计过程中,应该合理设置地线的接触面积和接触压力,以确保地线的连接可靠。
各种时好时坏电气故障大概包括以下几种情况： 一、接触不良：电路板板卡与插槽接触不良、缆线内部折断时通时不通、电线插头及接线端子接触不好、元器件虚焊等皆属此类。 解决此类故障的办法是仔细检查怀疑的接插件，看看有没有明显的氧化或者接触不良现象，刮锉氧化的金属接触点，拨动调整接触点的位置，处理后重新拨试验接触是否良好。 二、信号受干扰：对数字电路而言，在某种特定的情况我醉欲眠下，故障才会呈现。有可能确实是干扰太大影响了控制系统使其出错，也有电路板个别元件参数或整体表现参数出现了变化，使抗干扰能力趋向临界点，从而出现故障。 这类故障着重检查设备是否接地良好，使用试电笔检查设备外壳是否带电，或者使用成用表交流测量设备外壳对大地是否有较高电压，一般在1V以下，如果10V以上就要怀疑接地是否良好。 PCB多层线路板/电路板 三、电路板上有湿气、积尘等：湿气和积尘会导电，具有电阻效应，而且在热胀冷缩的过程中，阻值还会变化，这个电阻值会同其他元件有关联效果，效果比较强时就会改变电路参数，使故障发生。这类故障可以通过对电路板加以清洗解决。建议使用洗板水清洗电路板，或者直接使用清水清洗，再使用电吹风彻底吹干。不建议使用酒精，因为酒精清洗后很容易在板上留下一些白色物质。 四、元器件热稳定性不好：从大量的维修实践来看，其中首推电解电容的热稳定性不好，其次是其他电容、三极管、二极管、IC、电阻等。 1、热稳定性故障属于软故障，维修时不容易直接检测确定故障元件，但可以通过人为对怀疑元件升温或降温的办法来缩小检查范围。可使用电吹风或电热枪对怀疑元件加热，使用棉签蘸酒精对怀疑元件散热降温。而电容的好坏使用VI曲线测试很容易判别出来。 2、这种故障一般会伴随机器开机时间的推移而出现或消失，实质是故障随某个故障元件的温度变化而变化。例如电解电容老化引起的故障，一般是刚通电就出现故障，而通电一段时间后故障消失，即冷机时有故障，而热机时无故障。其实质是:老化电解电容的电容量随着温度变化，温度低时容量小，造成滤波不良，电路板不能正常工作，而随着通电时间处长人，电解电容的温度上升，容量随之增加，满足滤波条件，从而故障又消失了。 五、软件也是考虑因素之一：电路中许多参数使用软件来调整，某些参数的裕量调得太低，处于临界范围，当机器运行工况符合软件判定故障的理由时，那么报警变会出现。 这类故
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