不能不知道的高频高速板材选择方法
普通的双面板是指有两层 PCB 层的两端都连接的电路板。下面是一些设计普通双面板的一般步骤: 确定设计需求:包括所需的功能、性能、尺寸、成本等。 布局:根据需求和电路原理图,在 PCB 板上进行布局,包括电路元件、接口、铺铜、钻孔等。 导线布线:根据需求和电路原理图,在 PCB 板上进行导线布线,包括主线路、支路、电源线等。 加工工艺:根据 PCB 板的设计,选择合适的加工工艺,如普通 FR4 PCB、电解电容、光耦等。 检查和测试:在 PCB 板制作完成后,对它进行检查和测试,包括外观检查、尺寸公差、电气性能测试等。 校准:对于高精度的 PCB 板,需要进行校准以保证其精度和稳定性。 设计验证:在 PCB 板设计完成后,需要进行验证,包括模拟测试、静态测试、高频测试等,以验证其性能和可靠性。 普通双面板的设计需要根据具体需求和电路原理进行布局、导线布线、加工工艺和测试等步骤。在设计过程中,需要仔细考虑各个环节,以保证 PCB 板的性能和可靠性。
首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能，成本限制，大小，运作情形等等。
小编认为，安防一直是城市建设重要部分，AI安防开始崛起，人脸识别、生物识别等黑科技开始拥抱传统安防;而人口迁移推动城市化进程，城市规模扩大是必然现象，但城市边界需要合理控制;政府在城建中，更加注重科学合理规划，“把每一寸土地都规划得清清楚楚后再开工”，成为了近期《河北雄安新区总体规划(2018—2035年)》中最亮眼的一句话，这当然也反映了政策从顶层设计上开始注重智慧城市的科学性。 智慧交通运输板块估计占2018年最大市场规模 报告指出，预计在预测期内(也就是2018—2023)，智慧交通将以惊人的复合年增长率增长。智慧交通解决方案为现有和新的交通基础设施项目提供了重要的推动力。 不过，MarketsandMarkets也不得不提醒的是：城市人口的暴增和环境问题日益严重。 智慧交通拉动汽车PCB高速增长 汽车已经由过去完全的机械装置演化成了机械与电子相结合，汽车电子在整车制造成本中的占比不断提升，汽车电子的市场规模也在不断扩大。 汽车工业机械与电子相结合 由于汽车复杂的工作环境，汽车PCB对可靠性的要求极高，其次是汽车行业有召回制度，厂家需要承担产品出错的风险，规模小的厂家无力承担，所以会被排除在外。 而且车用PCB的准入门槛高，必须要经过一系列的验证测试，认证周期长，而一旦通过认证，则厂商一般不会轻易更换供应商，订单相对稳定。 智能驾驶为汽车经济打开了更大的想象空间，目前在汽车市场中渗透率不断提升。ADAS系统(先进驾驶辅助系统)市场增长迅速，从原来的高端市场逐步渗入中端市场，经过改进的新型传感器技术也在为系统布署创造新的机会。 目前ADAS的渗透率不及5%，随着功能的进一步拓展完善，以及政策的鼓励乃至强制性要求，预计未来将以20%以上的速度增长，到2020年市场规模有望接近300亿美元。 ADAS中定多种操作控制、安全控制、周边控制功能都需要PCB来实现，预计未来实现完全自动驾驶的汽车将装配更多的PCB来满足驾驶需求。 中国智能驾驶市场规模及预测 新能源汽车对PCB的需求同样潜力巨大。在产业政策的支持下，国内新能源汽车市场从2014年开始保持高速增长。新能源汽车中的BMS是核心部件之一，而作为BMS的基础部件之一，PCB板也将受益于新能源汽车的发展。
提高PCB线路板密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。 1.盲孔定义 a：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔。 b：盲孔细分：盲孔(BLINDHOLE)，埋孔BURIEDHOLE(外层不可看见);c：从制作流程上区分：盲孔在压合前钻孔，而通孔是在压合后钻孔。 2.深圳线路板厂的电路板制作方法 A：钻带： (1)：选取参考点：选择通孔(即首钻带中的一个孔)作为单元参考孔。 (2)：每一条盲孔钻带均需选择一个孔，标注其相对单元参考孔的坐标。 (3)：注意说明哪条钻带对应哪几层：单元分孔图及钻咀表均需注明，且前后名称需一致;不能出现分孔图用abc表示，而前面又用1st，2nd表示的情况。 注意当激光孔与内层埋孔套在一起，即两条钻带的孔在同一位置上，需问客移动激光孔的位置以保证电气上的连接。 B：深圳线路板厂在生产pnl板边工艺孔：普通PCB多层线路板：内层不钻孔; (1)：铆钉gh，aoigh，etgh均为蚀板后打出 (2)：target孔(钻孔gh)ccd：外层需掏铜皮，x-ray机：直接打出，且注意长边最小为11inch。 盲埋孔板(电路板)PCB多层线路板 盲孔板： 所有tooling孔均为钻出，注意铆钉gh;需啤出，避免对位偏差。 (aoigh也为啤出),生产pnl板边需钻字，用以区分每块板。 3.Film修改： (1)：注明film出正片，负片： 一般原则：板厚大于8mil(不连铜)走正片流程;板厚小于8mil(不连铜)走负片流程(薄板); 线粗线隙谷大时需考虑d/f时的铜厚，而非底铜厚。盲孔ring做5mil即可，不需做7mil。盲孔对应的内层独立pad需保留。孔不能做无ring孔。 4.深圳线路板厂的流程： 埋孔板与普通双面电路板作法一致。 盲孔板，即有一面是外层： 正片流程：需做单面d/f，注意不能辘错面(双面底铜不一致时);d/f曝光时，光铜面用黑胶带盖住，防止透光。因盲孔板做两次以上板电，图电，成品极易板厚超厚，因此图电注意控制板厚铜厚，蚀刻后注明铜厚板厚的范围。压完板后用x-ray机打出多层线路板用target孔。 负片流程：针对薄板(〈12mil连铜〉因其无法在图电拉生产，必须在水金拉生产，而水金拉无法分面打电流，故无法按mi要求做单面不打电流或
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