PCB多层板在设计和制造上都比单层和双层板复杂。那么，PCB多层板打样需要注意哪些难点呢?下面，小编为大家详细讲解。 1、层间对位困难 由于多层电路板的层数较多，用户对PCB层数的校准要求越来越高。考虑到多层电路板单元的大尺寸、车间环境的
如Cuk斩波电路原理图所示，该电路的基本工作原理是：当可控开关V处于导通状态时，Ui-L1-V回路和负载R-L2-C2-V回路分别流过电流。当V处于关断状态时，Ui-L1-C2-D回路和负载R-L2-D回路分别流过电流，输出电压的极性与电源电
PCB的生产流程大家想必都不陌生。那么，PCB打样厂家的电路板在生产过程中有哪些检验要求呢?请跟随小编一起来看看PCB打样的检验标准。 1. 开幕 根据产品加工或切割规格图纸检查基材的规格型号和切割尺寸。基材的经纬向、长宽尺寸和垂直度应在
目前用于PCB电子封装或组装分析的主要是C模式的超声扫描声学显微镜，它是利用高频超声波在PCB材料不连续界面上反射产生的振幅及位相与极性变化来成像，其扫描方式是沿着Z轴扫描X-Y平面的信息。因此，扫描声学显微镜可以用来检测元器件、材料以及PC
(1) 基板：设计清洁工艺的第一步是彻底审查印刷电路板布局，以确定镀通孔、孔纵横比、任何适合堵塞或掩蔽的通孔，以及阻焊层材料的选择。零件的组成、尺寸和几何形状可以创建具有低间隙和小出口的夹层组件，从而使残留物难以去除。 小而轻的组件在通过清
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