为了保证HDI线路板的生产质量，厂家在生产的过程中经过了多种检测方法，每种检测方法都会针对不同的HDI线路板的瑕疵。 1、HDI线路板的可焊性测试 HDI线路板的可焊性测试重点是焊盘和电镀通孔的测试，IPC-S-804等标准中规定了HDI线路板的可焊性测试方法，它包含边缘浸渍测试、旋转浸渍测试、波峰浸渍测试和焊料珠测试等。 2、HDI线路板内部缺陷检测 检测HDI线路板的内部缺陷一般采用显微切片技术，其具体检测方法在IPC-TM-650等相关标准有明确规定。显微切片检测的主要检测项目有铜和锡铅合金镀层的厚度、PCB多层线路板内部导体层间对准情况、层压空隙和铜裂纹等。 HDI线路板 3、HDI线路板尺寸与外观检测 HDI线路板尺寸检测的内容主要有加工孔的直接、间距及其公差、HDI线路板边缘尺寸等。外观缺陷检测的内容主要有：阻焊膜和焊盘的对准情况;阻焊膜是否有杂质、剥离、起皱等异常状况;基准标记是否合格;电路导体宽度(线宽)和间距是否符合要求;多层板是否 剥层等。实际应用中，常采用HDI线路板外观测试专用设备对其进行检测。典型设备主要由计算机、自动工作台、图像处理系统等部分组成。这种系统能对多层板的内层和外层、单/双面板、底图胶片进行检测;能检测出断线、搭线、划痕、针孔、线宽线距、边沿粗糙及 大面积缺陷等。 4、HDI线路板阻焊膜完整性测试 HDI线路板上一般采用干膜阻焊膜和光学成像阻焊膜，这两种阻焊膜具有高的分辨率和不流动性。干膜阻焊是在压力和热的作用下层压在PCB上的，它需要清洁的HDI线路板表面和有效的层压工艺。这种阻焊膜锡铅合金表面的黏性较差，在再流焊产生的热应力冲击下，常会 出现从HDI线路板表面剥层和断裂的现象。这种阻焊膜也较脆，进行整平时受热和机械力的影响可能会产生微裂纹，另外，在清洗剂的作用下也有可能产生物理和化学损坏。为了找出干膜阻焊膜这些潜在的缺陷，应在来料检测中对HDI线路板进行严格的热应力试验。当试验时观察不到阻焊膜剥层现象，可将HDI线路板试件在试验后浸入水中，利用水在阻焊膜与PCB表面之间的毛细管作用观察阻焊膜剥层现象。还可将HDI线路板试件在试验后浸入SMA清洗剂中，观察其与溶剂有无物理的和化学的作用。
随着电子产品向高密度和高精度发展，对PCB电路板也提出了相同的要求。增加盲埋孔线路板密度的最有效方法是减少通孔的数量，并精确设置盲孔和掩埋孔以达到此要求，从而形成了HDI盲埋孔线路板。 HDI盲埋孔线路板是为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化和并行设计。一个模块的容量为1000VA(1U高度)，并已自然冷却。它可以直接放置在19英寸机架中，最多可以并行连接6个模块。该产品采用全数字信号过程控制(DSP)技术和多项A专利技术，无论负载功率因数和波峰因数如何，都具有全面的自适应负载能力和强大的短期过载能力。 黑油HDI线路板 HDI盲埋孔线路板主要使用微盲孔和掩埋过孔技术制造。其特征在于，能够以更高的电路密度分布印刷电路板中的电子电路，并且由于电路密度的大幅增加，所以不能使用由HDI盲埋孔板制成的印刷电路板。通常，对于钻孔，HDI必须采用非机械钻孔工艺。有许多非机械钻孔方法。其中，“激光钻孔”是HDI线路板高密度互连技术的主要成孔解决方案。 HDI盲埋孔线路板通常通过堆积方法制造。建立时间越长，电路板的技术等级越高。它可以降低盲埋孔线路板(PCB高多层线路板)的成本：当PCB的密度增加到八层以上时，它是用HDI盲埋孔线路板制造的，其成本将低于传统的复杂压制工艺。
1、Autoclave压力锅 是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，可将层压后之基板(Laminates)试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其”耐分层”的特性。此字另有PressureCooker之同义词，更被业界所常用。另在多层线路板压合制程中有一种以高温高压的二氧化碳进行的”舱压法”，也类属此种AutoclavePress。 2、CapLamination帽式压合法 是指早期多层PCB板的传统层压法，彼时MLB的”外层”多采单面多层线路板铜皮的薄基板进行叠合及压合，直到1984年末MLB的产量大增后，才改用现行铜皮式的大型或大量压合法(MssLam)。这种早期利用单面铜皮薄基板的MLB压合法，称为CapLamination。 3、Crease皱褶 在多层线路板压合中，常指铜皮在处理不当时所发生的皱褶而言。0.5oz以下的薄铜皮在多层压合时，较易出现此种缺点。 4、CaulPlate隔板 多层线路板在进行压合时，于压床的每个开口间(Opening)，常叠落许多”册”待压板子的散材(如8~10套)，其每套”散材”(Book)之间，须以平坦光滑又坚硬的不锈钢板予以分隔开，这种分隔用的镜面不锈钢板称之CaulPlate或SeparatePlate，目前常用者有AISI430或AISI630等。 金手指卡板电路板 5、FoilLamination铜箔压板法 指量产型多层线路板，其外层采铜箔与胶片直接与内层皮压合，成为多层线路板之多排板大型压板法(MassLam)，以取代早期之单面薄基板之传统压合法。 6、Dent凹陷 指铜面上所呈现缓和均匀的下陷，可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成，若呈现断层式边缘整齐之下降者，称为DishDown。此等缺点若不幸在蚀铜后仍留在线路上时，将造成高速传输讯号的阻抗不稳，而出现噪声Noise。故基板铜面上应尽量避免此种缺失。 深圳市【】技术有限公司是一家高精密度PCB多层线路板生产厂家，专注于PCB线路板，HDI电路板，软硬结合板，高频板/高频线路板，PCB盲埋孔板，长条板，超长电路板，长条电路板，双面超长板，超长电路板，特种线路板等，工厂常年备有进口和国内板材：介电常数2.2-10.6不等。 7、KissPressure吻压、低压 多
PCB电路板是什么? PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 电路板知多少? PCB电路板的优势是什么? 电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。 PCB电路板是怎么分类的? 根据电路层数分类：分为PCB单面板、PCB双面板和PCB多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层线路板可达几十层。 高精密电路板厂家 PCB电路板的优点是什么? PCB电路板之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝为：可高密度化、高可靠性、可设计性、可生产性、可测试性、可组装性、可维护性等。 PCB电路板生产流程是什么? 开料、内层、层压、钻孔、沉铜、线路、图电、蚀刻、阻焊、字符、喷锡(或者是沉金)、锣边、v割(部分PCB电路板不需要)、飞测、真空包装等。 焊接的工艺标准是什么? PCB电路板焊接过程中的静电防护方法：泄漏与接地。 焊接流程：清洁需取下的元器件，用电烙铁加热焊脚，用吸锡器清洁焊脚，取下旧的元器件，正确放入新的元器件，加热焊脚，移入焊锡丝，移开焊锡丝，移开电烙铁。 检查焊点：焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。
油墨是HDI线路板/盲孔板/埋孔板必不可少的一种原材料，主要起到保护线路板、保护铜皮防止氧化、绝缘等等作用。HDI线路板/盲孔板/埋孔板油墨的品质是否优异体现在其自身的粘度上面，英文是：viscosity，即流动的剪切应力除以流层方向的速度梯度，单位为帕/秒。 可塑性：是指油墨受外力以后还能保持以前的形状的性能，可塑性可以提高油墨的印刷精度。 触变性：油墨在没有收到外力的时候呈现胶状，在受力以后又变成另外一种形状。 干燥性：油墨如果在干燥越慢越好，而希望在油墨转移到承印物上要求越快越好。 PCB板(高精密多层线路板) 遮盖力：对于HDI线路板/盲孔板/埋孔板油墨根据特殊的用途和要求，都要求有较高的遮盖力。 粘弹性：是指油墨在刮板印刷以后，被剪断以后油墨能迅速回弹的性能，油墨的回弹性越好才能有利于印刷。 流动性：流动性是油墨在受外力特别是重力的情况下向四周流动，它是粘度的倒数，塑性和触变性大，流动性就大。 拉斯性：用油墨铲铲起油墨会出现不断裂的丝状成为拉丝性，拉丝越长就会出现在HDI线路板上有很多细丝，无法印刷。 油墨在使用以后要抗外力划伤、耐热冲击、抗机械剥离等等。且要符合国际使用安全性能和环保性能。 HDI线路板常用的油墨颜色： 最常见的油墨颜色一般为绿色，HDI线路板/盲孔板/埋孔板一般要求为感光/哑光绿色油墨。其他一些常用颜色为：黑色、白色、黄色、红色、蓝色等。
关于众阳
产品服务
工艺能力
新闻中心
扫一扫添加微信
0755-29542113
EN
