PCB板是由印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)或称为印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)组成的基本电子元件之一。PCB板是一种电路板,是电子制造行业中最重要的基础元件之一。 PCB板通常由以下几种材料组成: 印刷电路板(PCB):PCB是PCB板的主要材料,是一种多层印刷电路板,由一层或数层电路层、一层或数层填充层、一层或数层保护层和一层或数层导体层组成。 钻孔铜箔(钻孔铜箔):钻孔铜箔是一种在PCB板上钻孔的铜箔,用于形成电路中的导线。 印刷铜箔(印刷铜箔):印刷铜箔是一种在PCB板上印刷的铜箔,用于形成电路中的导线。 热膨胀系数补偿铜箔(热膨胀系数补偿铜箔):热膨胀系数补偿铜箔是一种特殊的铜箔,用于补偿PCB板的热膨胀系数,以确保电路在温度变化下不会出现翘曲或变形。 钻孔铜箔(钻孔铜箔):钻孔铜箔是一种在PCB板上钻孔的铜箔,用于形成电路中的导线。 导电铜箔(导电铜箔):导电铜箔是一种在PCB板上焊接的铜箔,用于形成电路中的导线。
PCB板的设计要点有很多,以下是一些重要的设计要点: 布局:布局是PCB板设计中非常重要的一环,应该根据电路的需求和特性进行合理的布局,以减少信号干扰和提高电路的稳定性。 导电层:导电层是PCB板的基本组成部分之一,应该选择合适的材料和厚度,以保证良好的导电性能和耐腐蚀性。 绝缘层:绝缘层是PCB板的基本组成部分之一,应该选择合适的材料和厚度,以保证良好的绝缘性能和耐电压性。 铜箔:铜箔是PCB板上的导电层,应该选择合适的材料和厚度,以保证良好的导电性能和耐腐蚀性。 钻孔:在PCB板上打钻孔时,应该选择合适的孔径和深度,以保证钻孔的质量和稳定性。 边缘处理:在PCB板的边缘区域,应该进行合理的边缘处理,以减少边缘干扰和提高电路的稳定性。 层数:在PCB板的设计中,应该根据电路的需求和特性进行合理的层数设计,以提高电路的性能和稳定性。 信号完整性:在PCB板的设计中,应该考虑信号完整性,以保证电路的稳定性和可靠性。 兼容性:在PCB板的设计中,应该考虑兼容性,以保证电路板的兼容性和可维护性。 外观美观:在PCB板的设计中,应该注重外观美观,以提高电路板的美观性和用户体验。 综上所述,PCB板的设计要点很多,应该根据电路的需求和特性进行合理的布局和设计,以保证电路的性能和稳定性。
PCB电路板的设计是基于电路原理图来达到电路设计人员所需的目的和功能，绘制高品质电路板设计需要工程师积累多年经验
问：电路板孔铜不均成因一边厚一边薄是什么原因?电镀不均匀(UNEVENPLATING)的原因有哪些(所使用的是脉冲电镀)?如何改善?电流大小跟电镀的厚度及走线宽度有关系吗?关系是如何呢? 答：不知您的电镀设备是使用单整流器还是双边控制设计，如果是单整流器控制结构，则电镀电流分布会直接受到接点电阻大幅影响。如果加上孔较深且药液流动均匀性不理想，则单边孔厚薄不均的问题就会产生。另外不知您讨论的电路板是全板电镀还是线路电镀，如果是线路电镀则只能说不均匀是必然，差异在于究竞全距能做到什么水平而已。脉冲电镀属于交流式电镀，对波形敏感性比较高，如果接点状况不理想，也有可能发生左右半边不均的问题。 双面模块绑定电路板 电镀均匀性分为大区域与小区域电镀不均，对大区域的不均匀，改善可能性较高，但对局部区域改善就比较困难。一般探讨电镀不均匀问题，主姜考量是以电力线的分布为主。所谓电力线对电镀而言，就是带电粒子形成的假想行进路线。影响这些假想路线分布的因素包括：阳极配置方式、阴阳极距离、电路板悬挂方式、yao液搅拌、电路板摇摆、电流密度高低、光泽系统种类、遮蔽系统设计等。 这些因素对大区域而言，作适度调整都会有帮助，但对小区域尤其是线路电镀方面，因为铜面分布已经不规则，而阴极配置及设计却是固定的，因此电力线分布必然产生相互排斥分配不均现象。目前较有效的方式，多数都采用较低电流密度及恰当光泽系统来改善，其他的机械设计则请设备商适度调整应该也会有改善空间。 电流大小和电镀面积有关，我们称之为电流密度。电流分布愈均匀，电镀质量就愈好，而电流密度愈高达到相同镀铜厚度的时间就愈短。但是高电流密度时常伴随着电均匀度变差问题，要如何在产能与质量间取得平衡就是您必须思考的问题。一般而言，如果线路变细、铜面分布不均，那么理论上就代表可采用的电流密度愈低。
相信大部分玩SMT贴片工艺的朋友在碰到这类SMD零件吃锡不良时，最开始都会先怀疑是否为锡膏(solderpaste)印刷不良(钢网的厚度、开孔、压力等)、锡膏过时效氧化、SMD零件脚氧化、或是回流焊的温度曲线没有调好。其实，还有一个不容忽视的原因，就是来自喷锡电路板的喷锡厚度，以前大家比较熟悉的应该都是化金(ENIG)的金层与镍层的厚度会造成焊锡的问题，可是喷锡电路板(线路板)的锡层太薄会造成焊锡不良吗?下面是收集到的一些书籍数据，给大家参考。 无铅喷锡(HASL)上锡不良案例 分析HASL电路板(线路板)板子第二面回流焊后吃锡不良的原因。有金相切片分析的结果，显示不吃锡焊垫的地方已经出现铜锡完全合金化的现象，此种铜锡合金已经无法再提供可焊性。 检视同批次未焊锡的PCB板空板并做切片分析，发现未经焊接的电路板(线路板)焊垫其锡镀层已存在严重的合金暴露现象。PCB板空板的做切片也可以发现到铜锡合金生成，量测厚度大约为2µm，考虑后合金会之后会导致厚度增加，推测原本的喷锡厚度应该在2µm以下，因此推断根本原因为原来喷锡的厚度太薄(2µm以下)，以致铜锡合金化已暴露于焊垫的表层，没有足够的锡可以再予锡膏结合，进而影响到焊垫吃锡的效果。 双面喷锡电路板(线路板)单面上锡不良如何处理 这应该是一篇整理文章，集合各方意见的文章，但是谈到最后大多归咎于喷锡厚度太薄，以致造成焊锡不良。 喷锡厚度建议至少要高于100u”(2.5µm)以上于大面铜区，200u”(5.0µm)以上于QFP及外围零件，450u”(11.4µm)以上于BGA焊垫，比较能解决第二面过回流焊发生拒焊的问题，但喷锡厚度越厚，就越不利细间脚的零件，容易形成短路的问题。 PCB板的制程上，越小的焊盘喷锡的厚度也会越厚，容易对细间脚零件造成短路。 喷锡电路板(线路板)储存时间越长，长成IMC(Cu6Sn5)的厚度就会越厚，就会越不利后续的回流焊焊锡。通常喷锡板的锡越平整，则厚度就变得越薄。
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