阻抗对于PCB线路板的意义何在，PCB线路板为什么要做阻抗。阻抗——其实是指电阻和对电抗的参数，因为PCB线路(板底)要考虑接插安装电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以必然要求阻抗越低越好，电阻率要低于每平方厘米1×10的负6次方以下。 另一方面，电路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡(或化学镀，或热喷锡)、接插件焊锡等环节及该环节所使用的材料都必须保证电阻率底，才能保证线路板的整体阻抗低以至符合产品质量要求，否则线路板将不能正常运行。 另外，电子行业的整体来看，PCB线路板厂在镀锡环节是最容易出问题的，是影响阻抗的关键环节，因为线路板镀锡环节，现已流行使用化学镀锡技术来实现镀锡目的，但我们作为电子行业的受用人，对电子或电路板制作加工行业10多年来的接触和观测，纵观国内能做好化学镀锡(用于电路板或电子镀锡领域)的企业没有多少家，因为化学镀锡工艺在国内是后起之秀，而且众企业的该项技术水平参差不齐…… PCB线路板(电路板线路板) 对电子行业来说，据行内调查，化学镀锡层最致命的弱点就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊性差导致难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定、易长锡须导致PCB线路短路以至烧毁或着火事件…… 据悉，国内最先研究化学镀锡的当是上世纪90年代初昆明理工大学，之后就是90年代末的广州同谦化工(企业)，一直至今，10年来行内均有认可该两家机构是做得最好的。其中，据我们对众多企业的接触筛选调查、实验观测以及长期耐力测试，证实同谦化工的镀锡层是低电阻率的纯锡层，导电和钎焊等质量可以保证到较高的水准，难怪他们敢对外保证其镀层在无须任何封闭及防变色剂保护的情况下，能保持一年不变色、不起泡、不脱皮、永久不长锡须。 后来当整个社会生产业发展到一定程度的时候，很多后来参与者往往是属于互相抄袭，其实相当一部分企业自己本身并没有研发或首创能力，所以，造成很多产品及其用户的电子产品(PCB线路板板底或电子产品整体)性能不佳，而造成性能不佳的最主要原因就是因为阻抗问题，因为当不合格的化学镀锡技术在使用过程中，其为PCB线路板所镀上去的锡其实并不是真正的纯锡(或称纯金属单质)，而是锡的化合物(即根本就不是金属单质，而是金属化合物，氧化物或卤化物，更直接地说是属于非金属物质)或锡化合物与锡金属单质的混合物，但单凭借肉眼是很难发现的…… 又
高频高速印制电路板的制作需要选择具有良好电性能的材料
多层PCB板制作要点如下: 设计原理:设计PCB板之前需要明确设计需求和电路原理,包括电路的布局、尺寸、速度、信号干扰等。 材料准备:选择适合电路需求的PCB材料,如厚度和导电性等,并进行必要的表面处理。 制版:根据设计原理进行制版,通常包括钻孔、铣削、削边等操作。 钻孔:根据设计需求进行钻孔,钻孔的位置、深度、直径等要根据电路中的信号传输距离和信号强度进行调整。 铣削:根据钻孔位置和深度进行铣削,注意控制铣削速度和深度,以保证层间导电性。 刻印:在PCB板上打标记,如电路名称、编号、位置等,以便于焊接和组装。 钻孔焊接:在PCB板上进行钻孔焊接,焊接时要选择正确的位置和焊接时间,以保证焊接的牢固性和质量。 打磨:对PCB板进行打磨,以去除残留的焊接材料和毛刺,使其表面平整光洁。 喷涂:在PCB板上进行喷涂,以保护其表面免受腐蚀和磨损.
在PCB线路板行业中，表面处理焊盘中的“手指印”是电路板的一大祸害，也是造成PCB线路板不良报废和终端用户可靠性劣化的主要原因之一。而PCB电路板制造几乎每个环节都贯穿人工操作，只有电子制造业界的每一成员养成良好的习惯，杜绝裸手触板，才会减轻或根治手指印对电路板的危害。在电路板制作加工过程，手和板接触机会频繁，因此手指印成为业界最为棘手的问题。以下谈谈“手指印”会导致PCB线路板不良的原因、危害、避免方法： 多层沉金电路板 1、表面处理焊盘手指印：手指印是手汗渍，它的主要成分如下： ①.水; ②.化妆品及护肤用品; ③.无机盐类(如Nacl等); ④.脂肪类油脂(非矿物质); ⑤.裸手(或脏手套)所触及的各类污物。 2、手指印在电路板制造过程中的危害 ①.阻焊前的裸手触板会导致阻焊下，导致绿油的附着性变差，会在热风整平时起泡而脱落; ②.沉金板在阻焊后直至包装前的流程中，裸手触及板面会导致板面不清洁而造成可焊性不良，或邦定不良; ③.裸物触及板在极短的时间内使其板面的铜发生化学反应，导致铜面氧化。时间稍长后在电镀后呈明显的指纹，不平整镀层，在产品外观上造成严重不良; ④.印湿膜或丝印线路及压膜前的PCB线路板板面带有指纹性的油脂，极易造成干/湿膜的附着力下降，在电镀时导致渗镀和镀层分离，金板易造成板面花纹，在完成阻焊制作后使板面氧化，出现阴阳色。 以上现象如果不规范及杜绝，有损产品的合格率，一次通过率，造成生产加工周期长，返工补料率高，准时交货率低，有损公司在客户心目中的形象。 3、如何杜绝裸手触板是根治手指印的关键环节 ①.要求每个员工养成一个良好的取、放板的习惯; ②.随手携带手套及指套; ③.在能戴手套的工序务必戴手套(如布手套、胶手套、手指套等); ④.以身作则，言传身教，树立形象楷模，在头脑中刻印一首顺口溜“两手持板边，平起平放，掌心为轴，同轴旋转”。
最近时常会碰到一些采购电路板的采购找到我时，很纠结的告诉我：他们工程师设计的PCB很多电路板厂家搞不定，要么说超出生产制程做不了，要么说工程师设计不科学……而他们作采购一不懂技术，二不懂PCB生产工艺，所以两面为难，不知道怎么跟PCB厂沟通，也没法把设计师的想法表述出来，进而得到有效的改进建议…… 听到这里，我兴趣点立马飙升，第一反应就是让他们把图纸发过来，本公子/小姐要亲自过目，看看哪个设计大神又出新招? 电路板/PCB多层板 看了(PCB多层板)的图纸之后才发现，又是一个司空见惯的老问题，只是很多设计师不了解PCB厂工艺造成的! 首先说一下我看到的问题点： 1.BGA球心间距是0.4mm，而设计工程师在BGA焊盘之间设计了走线。 2.四个BGA焊盘之间设计了电路板过孔。 接下来给大家说下为什么PCB厂看到这样的设计，无法制作的原因： A：BGA球心距0.4mm，BGA最小做到0.2mm，这样BGA焊盘间距只有0.2mm。 如果走线的话，线的极限最小是3mil，即0.075mm。这样一来，线到焊盘的距离只剩下： (0.4-0.2-0.075)÷2=0.0625mm，只有2.46mil。这个间距肯定不行的! 重点来了，给大家强调PCB生产的两点极限制程： 一：BGA夹线最小3mil，BGA夹线到焊盘间距最小3mil。 二：过孔到任何图形(线，焊盘，大铜皮)极限距离： 外层极限距离：6mil。电路板内层极限距离：8mil。 有人会问：为什么内层间距比外层要求还要大一些?因为，在PCB生产过程中，内层压合对位的偏差会更大一些! 说到这里，设计工程师该困惑了：现在0.2mm的BGA芯片越来越多，难道就没有办法了吗? 回答说肯定的：必须有啊!随着智能化时代的来临，电子器件越来越精密，这些都是必须要解决的问题!接下来给大家讲一下解决方案：设计盘中孔，走树脂塞孔工艺! 盘中孔，顾名思义就是：在焊盘上打孔!那么盘中孔究竟是怎样的一个电路板制作过程呢?这里我就详细介绍一下! 盘中孔的制造流程包括：钻孔，电镀，树脂塞孔，烘烤，研磨。首先钻孔，这里的钻孔一般都是打激光孔。 机械孔极限最小钻到0.15mm，如果是0.1mm的孔就必须用激光镭射孔去钻了。 钻完孔后开始电镀孔金属化，随后用树脂塞孔，进行烘烤，最后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂
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