在电路板多品种、小批量军工生产过程中，很多产品还需要铅锡板。特别是品种又多、数量极少的高精密度印制pcb多层板，如果采用热风整平工艺方法，显然加大制造成本，加工周期也长，施工起来也很麻烦。为此，通常在PCB制造上采用铅锡板较多，但电路板加工起来产生的质量问题较多。其中较大的质量问题是多层印制电路板铅锡镀层红外热熔后产生分层起泡质量问题。 在图形电镀工艺方法中，印制pcb多层板普遍采用镀锡铅合金层，它不仅用作图形金属抗蚀层，对铅锡板更主要的是提供保护层和焊接层。因为图形电镀-蚀刻工艺，电路图形蚀刻后导线的两侧仍然是铜层，容易与空气接触产生氧化层或被酸碱介质腐蚀。 PCB多层电路板 另外，由于电路图形在蚀刻过程易产生侧蚀，而使锡铅合金镀部分处于悬空而产生悬挂层。而易脱落，造成导线之间桥接而发生短路。采用红外热熔工艺方法，能使暴露的铜表面获得极良好的保护。同时能使表面和孔内锡铅合金镀层经红外热熔后再结晶，使金属表面呈光泽。它不但提高连接点的可焊性能，而且确保元器件与电路内外层连接的可靠性。但用于多层印制电路板红外热熔时，由于温度很高使PCB多层电路板的层与层之间产生分层起泡现象很严重，因而造成多层印制电路板的成品率极低。是什么原因造成多层印制电路板分层起泡质量问题? PCB多层电路板的造成原因： (1)胶流量不足; (2)内层电路板或半固化片被污染; (3)压制不当导致空气、水气与污染物藏入; (4)内层线路黑化处理不良或黑化时表面受到污染; (5)过度流胶——半固化片所含胶量几乎全部挤出板外; (6)压制过程中由于热量不足，周期太短，半固化片品质不良，压机功能不正确，以致固化程度出现问题; (7)在无功能的需求下，内层板尽量减少大铜面的出现(因树脂对铜面的结合力远低于树脂与树脂的结合力); (8)采用真空压制时，所使的压力不足，有损胶流量与粘结力(因低压所压制的多层板其残余应力也较少)。 PCB多层电路板的解决方法： (1)内层电路板在叠层压制前，需烘烤保持干燥。 严格控制压制前后的工艺程序，确保工艺环境与工艺参数符合技术要求。 (2)检查压制完的多层板的Tg，或检查压制过程的温度记录。 将压制后的半成品，再于140℃中补烤2-6小时，继续进行固化处理。 (3)严格控制黑化生产线氧化槽与清洗槽的工艺参数并加强检验板面的外表品质
PCB沉金板的原材料主要包括基板、电镀液和化学药品等
连接器类型：Pogopin 提供了多种不同类型的连接器，如 Type A, Type B, Type C 等。需要根据连接器的类型来选择合适的连接器。 连接器规格：Pogopin 提供了多种不同规格的连接器，如 2.5mm, 4mm, 6mm 等。需要根据需要选择合适的连接器规格。 连接器材料：Pogopin 连接器可以使用多种材料制成，如黄金, 银, 铜等。需要根据连接器的材料要求来选择合适的连接器材料。 连接器耐温能力：Pogopin 连接器可以在不同的温度环境下使用，但不同的连接器具有不同的耐温能力。需要根据需要选择具有合适耐温能力的连接器。 连接器电气特性：Pogopin 连接器的电气特性决定了其能否正确连接到其他设备。需要根据连接器的电气特性来选择合适的连接器。 连接器安装方式：Pogopin 连接器可以采用贴装和插件两种方式安装。需要根据实际安装需求来选择合适的安装方式。 综上所述，在选购 Pogopin 连接器时，需要考虑连接器类型、规格、材料、耐温能力、电气特性和安装方式等因素，以确保选择合适的连接器，并确保其能够满足您的应用需求。
多长的走线才是传输线?这和信号的传播速度有关，在FR4玻纤线路板板材上铜线条中信号速度为6in/ns。简单的说，只要信号在走线上的往返时间大于信号的上升时间，PCB电路板上的走线就应当做传输线来处理。 我们看信号在一段长走线上传播时会发生什么情况。假设有一段60英寸长的PCB走线，如图1所示，返回路径是PCB电路板内层靠近信号线的地平面，信号线和地平面间在远端开路。 信号在这条走线上向前传播，传输到走线尽头需要10ns，返回到源端又需要10ns，则总的往返时间是20ns。如果把上面的信号往返路径看成普通的电流回路的话，返回路径上应该没有电流，因为在远端是开路的。但实际情况却不是这样，返回路径在信号上后最初的一段时间有电流。 在深圳线路板厂的PCB图纸中的这段走线上加一个上升时间为1ns的信号，在最初的1ns时间，信号还线条上只走了6英寸，不知道远端是开路还是短路，那么信号感觉到的线路板阻抗有多大，怎么确定?如果把信号往返路径看成普通的电流回路的话就会产生矛盾，所以，必须按传输线处理。 实际上，在信号线条和返回地平面间存在寄生电容，如图2所示。当信号向前传播过程中，A点处电压不断不变化，对于寄生电容来说，变化的电压意味着产生电流，方向如图中虚线所示。因此信号感受到的阻抗就是电容呈现出来的阻抗，寄生电容构成了电流回流的路径。信号在向前传播所经过的每一点都会感受到一个阻抗，这个阻抗是变化的电压施加到寄生电容上产生的，通常叫做传输线的瞬态阻抗。 当信号到达远端，远端的电压升至信号的最终电压后，电压不再变化。虽然寄生电容还是存在，但是没有电压的变化，电容相当于开路，这对应的就是直流情况。 因此，这个PCB信号路径短期的表现和长期的表现不一样，在起始一小段时间内，表现就是传输线。即使传输线远端开路，在信号跳变期间，传输线前段的性能也会像一个阻值有限的电阻。
一、焊盘的重叠 1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠，意味孔的重叠，在电路板钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。 2、PCB多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘(花焊盘)，这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。 二、图形层的滥用 1、在一些电路板图形层上做了一些无用的连线，本来是四层电路板却设计了五层以上的线路，使造成误解。 2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。 3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。 线路板(电路板) 三、字符的乱放 1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。 2、字符设计的太小，造成丝 网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。 四、线路板单面焊盘孔径的设置 1、线路板单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题。 2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。 五、用填充块画焊盘 用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。 六、电地层又是花焊盘又是连线 因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封锁(使一组电源被分开)。 七、加工层次定义不明确 1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。 2、例如一个四层电路板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。 八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充 1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。 2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。 九
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