预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板的高可靠性及质量的稳定性，必须对半固片特性进行质量检测(试层压法)。电路板电镀半固化片特性包含层压前的特性和层压后特性两部分。层压前的特性主要指：树脂含量%、流动性%、挥发物含量%和凝胶时间(S)。层压后的特性是指：电气性能、热冲击性能和可燃性等。为此，为确保多层印制电路板的高可靠姓和层压工艺参数的稳定性，检测层压前电路板电镀半固化片的特性是非常重要的。 1、电路板树脂含量(%)测定： (1)试片的制作：按电路板电镀半固化片纤维方向：以45°角切成100×100(mm)小试块; (2)称重：使用精确度为0.001克天平称重Wl(克); (3)加热：在温度为566.14℃加热烧60分钟，冷却后再进行称量W2(克); (4)计算：W1-W2树脂含量(%)=(W1-W2)/W1×1002。 2、电路板树脂流量(%)测定： (1)试片制作：按电路板电镀半固化片纤维方向，以45°角切成100×100(mm)数块约20克试片; (2)称重：使用精确度为0.001克天平准确称重W1(克); (3)加热加压：按压床加热板的温度调整到171±3℃，当试片置入加热板内，施加压力为14±2Kg/cm2以上，加热加压5分钟，将流出胶切除并进行称量W2(克); (4)计算：树脂流量(%)=(W1-W2)/W1×1003。 金手指卡板电路板 3、电路板凝胶时间测定： (1)试片制作：按电路板电镀半固化片纤维方向，以45°角切成50×50(mm)数块(每块约15克); (2)加热加压：调整加热板温度为171±3℃、压力为35Kg/cm2加压时间15秒; (3)测定：试片从加压开始时间到固化时间至是测定的结果。 4、电路板挥发物含量侧定： (1)试片制作：按电路板电镀半固化片纤维方向，以45°角切成100×100(mm)1块; (2)称量：使用精确度为0.001克天平称重W1(克); (3)加热：使用空气循环式恒温槽，在163±3℃加热15分钟然后再用天平称重W2(克); (4)计算：挥发分(%)=(W1-W2)/W1×100。
一、软硬结合板的优点 使用软硬结合板(Rigid-flexBoard)有许多的优点，列举如下： 1.讯号传递的距离缩短、速度增加，可以有效改善可靠度 传统透过连接器的讯号传递为【电路板→连接器→软板→连接器→电路板】，而软硬结合板的讯号传递则降为【电路板→软板→电路板】，讯号传递的距离变短了，在不同介质间讯号传递衰减的问题也减小了，一般电路板上面的线路是铜材质，而连接器的接触端子则是镀金，焊锡接脚处则是镀全锡，而且需使用锡膏焊接在电路板上，讯号在不同的介质间传递难免会有些衰减，如果改用软硬结合板，这些介质就会变得比较少，讯号传递的能力也可以得到相对的提升，对一些讯号淮确度需求较高的产品，有助提高其可靠度。 2.可以有效节省电路板上的空间并省去使用连接器或是HotBar的制程 因为软硬板已经结合在一起了，所以原本需要使用连接器或是HotBar制程的空间就可以省掉了，这对一些有高密度需求的软硬结合板板子来说，少掉一个连接器的空间就像捡到一块宝一样。这样子连带的也就省掉了使用连接器的零件费用或是HotBar制程的费用。另外，两片软硬结合板板子之间的空间也会因为省去了连接器而变得可以更紧密。 软硬结合板(电路板) 3.简化产品组装、节省组装工时 采用软硬结合板可以减少SMT打件的工时，因为少掉了连接器(connector)的数目。也减少了整机组装的工时，因为省去将软板插入连接器的组装动作，或是省去了HotBar的制程工序。还减少了零件管理及库存的费用，因为BOM表减少，所以管理就变少了。
关键性元件需要在PCB线路板上预设查验点。用于焊接表面组装元件的焊盘不容许兼作检测点，有必要其他预设专用的查验焊盘，以确保焊点检测和出产调试的没事了进行。用于查验的焊盘尽可能的安排于PCB线路板的一起侧面上，即便于检测，又利于减低检测所花的费用。 1.工艺预设要求 (1)查验点距离PCB线路板边沿需大于5mm; (2)查验点不行被阻焊药或文字油墨笼罩; (3)查验点焊盘的大小、距离及其布局还应与所采用的查验设备有关要求相匹配; (4)查验点需放置在元件周围1mm之外，阻遏探针和元件碰击; (5)查验点最佳镀焊料或选用质地较软、易贯串、不易氧化的金属，以确保靠患上住接地，延伸探针施用寿数; (6)查验点的直径不小于0.4mm，相邻查验点的距离最幸而2.54mm以上，但不要小于1.27mm; (7)查验面不能放置高度超过6.4mm的元器件，过高的元器件将导致在线查验夹具探针对查验点的接触不良; ⑻查验点中心至片式元件端边的距离C与SMD高度H有如下联络：SMD高度H≤3mm，C≥2mm;SMD高度H≥3mm，C≥4mm。 (9)查验点需放置在定位孔(协作查验点用来精确定位，最佳用非金属化孔，定位孔过失应在±0.05mm内)环状周围3.2mm之外; 2.电气预设要求 (1)查验点应均匀分布在PCB线路板上，减少探针压应力会合; (2)电路走线上设置查验点时，可将其宽度扩大到1mm; (3)每个电气接点都需有一个查验点，每个IC需有电源和接地查验点，且尽可能接近元件，最幸而2.54mm之内; (4)尽量将元件面的SMC/SMD查验点通过过孔引到焊接面，过孔直径大于1mm，可用单面针床来查验，减低查验本钱; (5)PCB线路板上供电线路应分区域设置查验断点，以便电源去耦合或阻碍点查询。设置断点时应考虑康复查验断点后的功率承载才干。 10层1阶HDI电路板 问：PCB线路板怎样留查验点? 答： 今日电子产品越趋轻薄低矮，PCB线路板之预设布线也越趋凌乱坚苦，除需统筹功能性与安全性外，更需可出产及可查验。兹就可测性之需求，供给规则供预设布线工程师参阅。如能注重为之，将可为贵公司省下可观之治具制造费用并促进查验之靠患上住性与治具之施用寿数。 LAYOUT规则 1.虽然有双面治具，但最佳将被测点放在一起面。以能做成单面查验为考虑关键。
软硬结合板的铜线脱落(也是常说的甩铜)不良，软硬结合板厂都说是层压板的问题，要求其软硬结合板生产工厂承担不良损失。 一、软硬结合板厂制程因素： 1、软硬结合板线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。 2、软硬结合板流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，可以看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。 3、铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔)，常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。 客户线路设计好过蚀刻线的时候，若铜箔规格变更后而蚀刻参数未变，造成铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。因锌本来就是活泼金属类，当软硬结合板上的铜线长时间在蚀刻液中浸泡时，必将导致线路侧蚀过度，造成某些细线路背衬锌层被完全反应掉而与基材脱离，即铜线脱落。 还有一种情况就是软硬结合板蚀刻参数没有问题，但蚀刻后水洗，及烘干不良，造成铜线也处于软硬结合板便面残留的蚀刻液包围中，长时间未处理，也会产生铜线侧蚀过度而甩铜。这种情况一般表现为集中在细线路上，或天气潮湿的时期里，整张软硬结合板上都会出现类似不良，剥开铜线看其与基层接触面(即所谓的粗化面)颜色已经变化，与正常铜箔颜色不一样，看见的是底层原铜颜色，粗线路处铜箔剥离强度也正常。 软硬结合板(电路板) 二、层压板制程原因： 正常情况下，层压板只要热压高温段超过30min后，铜箔与半固化片就基本结合完全了，故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中，若PP污染，或铜箔毛面的损伤，也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足，造成定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落，但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。 三、层压板原材料原因： 1、上面有提到普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品，若毛箔生产时峰值就异常，或镀锌/镀铜时，镀层晶枝不良，造成铜箔本身的剥离强度就不够，该不良箔压制板料制成软硬结合板后在电子厂插件时，铜线受外力冲击就会发生脱落。此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面(即与基材接触面)不会后明显的侧蚀，但整面铜箔的剥离强度会很
做PCB多层线路板(HDI板)设计过程中，在走线之前，一般我们会对自己要进行设计的多层线路板项目进行叠层，根据厚度、基材、层数等信息进行计算阻抗，计算完后一般可得到如下图示内容。 从上图可以看出，PCB多层线路板(HDI板)设计上面的单端网络一般都是50欧姆来管控，那很多人就会问，为什么要求按照50欧姆来管控而不是25欧姆或者80欧姆? 首先，默认选择用50欧姆，而且业内大家都接受这个值，一般来说，肯定是由某个公认的机构制订了某个标准，大家是按标准进行PCB多层线路板(HDI板)设计的。 电子技术有很大一部分是来源于军队，首先技术是使用于军用，慢慢的由军用转为民用。 在微波应用的初期，二次世界大战期间，阻抗的选择完全依赖于使用的需要，没有一个标准值。随着技术的进步，需要给出阻抗标准，以便在经济性和方便性上取得平衡。 在美国，最多使用的导管是由现有的标尺竿和水管连接成的，51.5欧姆十分常见，但看到和用到的适配器、转换器又是50-51.5欧姆;为联合陆军和海军解决这些问题，一个名为JAN的组织成立了(后来的DESC组织)，由MIL特别发展的，综合考虑后最终选择了50欧姆，由此相关的导管被制造出来，并由此转化为各种线缆的标准。 此时欧洲标准是60欧姆，不久以后，在象Hewlett-Packard这样在业界占统治地位的公司的影响下，欧洲人也被迫改变了，所以50欧姆最终成为业界的一个标准沿袭下来，也就变成约定俗成了，而和各种线缆连接的PCB多层线路板(HDI板)，为了阻抗的匹配，最终也是按照50欧姆阻抗标准来要求了。 其次，一般标准的制定是会基于PCB多层线路板(HDI板)生产工艺和设计性能、可行性的综合考量。 从PCB多层线路板生产加工工艺角度出发，以现有的大部分PCB多层线路板(HDI板)的设备考虑，生产50欧姆阻抗的PCB是比较容易实现的。 从阻抗计算过程可知，过低的阻抗需要较宽的线宽以及薄介质或较大的介电常数，这对于目前高密板来说空间上比较难满足;过高的阻抗又需要较细的线宽及较厚的介质或较小的介电常数，不利于EMI及串扰的抑制，同时对于PCB多层线路板(HDI板)及从量产的角度来讲加工的可靠性会比较差。 控制50欧姆阻抗在使用常用板材(FR4等)、常用芯板的环境下，生产常用的板厚的产品(如1mm、1.2mm等)，可设计常见的线宽(4~10
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