高速PCB设计中的屏蔽方法
FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。 FPC软板在制作完成后，要经过那些流程才能完成软硬结合板的生产。 1.冲孔 在FR4电路板和PP胶片上面钻孔，在对位孔上面设计的和一般导通孔不要一样。冲孔完成之后需要进行棕化处理。 2.铆合 将覆铜板、PP胶、FPC线路板进行叠层放置并进行对位置放整齐，原本的老工艺是一步一步的进行叠放生产压合，但是比较浪费时间。经过多次尝试发现可以进行一次堆放处理完成。 3.层压 这是软硬结合板制作比较完整的一步，大部分的材料第一次进行整合，首先将底层覆铜板和PP胶片，上面是前面工序制作的FPC软板，在FPC软板上面在放置一层PP胶片，之后进行放置最后一层覆铜板。所有要进行层压的材料都按顺序放置完成，进行压合。 深圳市【】技术有限公司是一家高精密度PCB多层线路板生产厂家，专注于PCB线路板，HDI电路板，软硬结合板，高频板/高频线路板，PCB盲埋孔板，长条板，超长电路板，长条电路板，双面超长板，超长电路板，特种线路板等。 软硬结合板(电路板) 4.锣板边(也叫作除边料) 就是将PCB线路板边缘位置没有线路以后也不打算制作线路的部分清除掉。之后要进行测量材料是否有过度的涨缩，由于及时软板制作使用的PI也是存在涨缩性的，这对线路板的制作影响是非常大的。 5.钻孔 这个步骤是将整个PCB线路板进行导通的一个步骤的前段步骤，制作参数要根据设计参数进行制作。 6.除胶渣，等离子处理 先将PCB线路板钻孔的产生的胶渣清除掉，在使用等离子清洗将导通孔和板面清理干净。 7.沉铜 这一步骤就是电镀通孔的过程，也称为孔金属化。实现通孔电力导通。 8.PCB线路板板面电镀 在电镀孔上方表面进行局部电镀孔铜，使得通孔上方的铜厚超过覆铜板面一定的高度。 9.外层干膜正片制作 和FPC软板的抗蚀干膜制作过程一样，制作出将要在覆铜板上蚀刻的线路。显影完成之后进行线路检查。 10.图形电镀 经过初步沉铜之后在，进行图形电镀，根据设计要求使用电流时间和镀铜线，到达一定的电镀面积。 11.碱性蚀刻 12.印阻焊 这个步骤和软板保护膜的是一个同样的效果，我们看到PCB硬板一般是
台湾电路板协会资深顾问专家表示，大陆印刷电路板(PCB)制作技术进步快，但是厂商膨胀速度也快，小厂众多，靠大陆内需就可存活，与台湾多大厂，产品销欧美的结构不同。 中国大陆印刷电路板(PCB)制作技术进步快速，专家表示，一些原本日本才会生产的压模机，许多关键的原机件要从日本进口，要组装也不容易，台湾还做不出来，大陆仿制成功了;另外，一些困难的塞孔油墨，大陆也做出来了，可说许多订单逼得他们进步，显见大陆厂商对于往高端走的企图心很强，模仿、学习都快。 专家说，PCB几乎都在亚洲生产，由于欧美人工成本贵，10年来几乎没有PCB工业，目前全世界印刷电路板营业额大陆占40%，台湾大约15%，香港5%，日本30%，剩下的由其它地区分。 专家分析，大陆PCB产业除了高端技术突破进步快，另一方面，厂商也膨胀得很快。他说，陆资企业整体看来庞大，占全球40%，但也分得较散，其中还有1/3是台资或港资，真正陆资企业大约是2/3，大多是小厂，而台港企业多是大厂。 专家说，大陆PCB小厂多，下游市场就在大陆本地，不见得需要国外市场来消化，内部需求就够这些陆厂生存;而且，内需的下游厂商也喜欢找中国大陆自己人合作，这是陆资PCB先天优势，台湾PCB厂则绝大部分要靠外销到欧美市场。 专家表示，台湾PCB产业基本上走高端市场，技术也在进步，走的是日本路线，迈向精致化;未来云端市场相关PCB板会是台湾的机会。 至于韩国PCB产业，白蓉生则用「凶悍」形容。他说，韩国的工时长，特殊的是，通常45岁干部就面临退休了，因为公司鼓励年轻人上来，因此近年进步飞快。 专家还提到，日本PCB业稳定，它的技术强靠的是周边精密工业在设备和材料的进步;像是板材、耗材的材料供应，日本的技术在全世界依然领先，像是高感度干墨等等。
随着订单满载的PCB企业越来越多，中国PCB产业否极泰来，走向前进之路，然而产业是真的迎来春天，走向复苏，还是只是经济刺激下的表面现象?在经济危机影响尚未完全消褪，世界经济尚未完全企稳之际，企业家们还是应冷静思考，谨慎应对。 在美国股市的不断震荡中，不管是公司利润还是经济产出，世界经济迎来可持续的增长似乎遥不可及。而中国经济的复苏却已变成事实：据统计，中国第二季度经济增长为7.9%，而第三季度更是实现强劲增长，达到8.9%，在10月21日召开的国务院常务会议上，有别于第二季度的谨慎，认为，经济社会发展的情况好于年初预期，回升向好的趋势得到巩固。 而中国的PCB产业也结束景气诡谲的半年，从二季度起转为乐观，并在三季度普遍恢复到去年同期水平，前进之势更加明显。 来自各方的分析证明，今年以来应用端新产品与新市场的轮番支撑，让PCB市场成功实现复苏及增长。硬板方面，NB厂支持Intel力推CULV平台、SmartPhone仍维持成长，以及我国家电下乡政策开启LCDTV市场和国内对手机的强劲需求。CULVNB让NB采用HDI板比例微幅增加，有助于提升具备生产HDI技术能力板厂的产能利用率，包括我国的联想、台湾地区的宏碁、华硕、MSI以及HP、Dell等都陆续在第二、三季度推出产品上市。 软板市场经过一波倒闭潮，在此次危机中所受影响甚微，在我国境内尚未形成完整的软板产业链之时，台湾地区的软板市场成为景气风向标，统计显示，受益于Apple、HTC、RIM规划推出新产品;Palm重返SmartPhone市场，以及NB改采LED背光的正面推动，第二季度软板逆势成长19.8%。而近期日本EPTE发布的实时通讯也预测，亚洲PCB发展除去日本在外都会迎来向好的发展。 尽管如此，PCB业界仍应冷静看待当前对于经济向好的各种预测与分析。且不说令人惊叹的中国经济数据能否经得起推敲，中国独立推动全球经济发展的能力本身就值得怀疑，毕竟中国经济依赖于制造业，而制造业却依赖于美国的消费需求，一直以来美国才是无可争议的全球经济的火车头。在刚刚结束的达沃斯论坛上，摩根士丹利亚洲区主席用数字说明，全球没有另一批消费者可以替代年消费金额达到10万亿美元规模的美国消费者，而供给能力最强大的中国，自身的消费能力只有美国的1/4。 虽然有众多的事实可以证明，世界经济滑坡有望在2010年得到好转，但
2010年1月20日讯：中央出台新政策，中国PCB行业创新路在何方?伴随着中央节能降污等宏观政策出台，相对PCB来说，清洁生产无疑是实现可持续发展的必经之路。为应对节能环保、成本、效率等诸多因素带来的巨大压力，如何突出重围，已成为业内人士关注的焦点。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，新技术带来的产业革命，引领绿色PCB生产的康庄大道。在节能环保的强势呼声下，处于风口浪尖的PCB行业面临的3大问题，被摆到了前所未有的战略高度，即环境、资源问题和可持续发展问题。中国PCB行业的发展必须加强治理，使之走上清洁生产的良性循环经济轨道，PCB行业才能成为资源节约型、环境友好型的行业。因此PCB企业必须清醒、积极地面对这个形势，加速对传统PCB生产进行技术创新和产业革命，真正实现节能减排甚至无污染生产。印制电子技术将引领PCB工业走上“绿色生产”的康庄大道。据了解世界上一些发达的国家已经投入巨资来研究和开发这项技术。 有专家称印制电路板常规制造工艺是铜箔蚀刻法，主要是用覆铜箔层压板为基板，经网版印刷或光致成像形成抗蚀线路图形，由化学蚀刻得到电路;若是双面或多层PCB还要进行孔金属化与电镀，实现层间电路互连。因此PCB制造过程复杂、工序多，势必耗用大量的水与电，也会耗用许多铜与化学品材料，产生大量的废水和污染物。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，电子设备的发展趋势是多功能、小型化、环保型和低成本，这就相应要求为其配套的PCB高密度、轻薄化、环保型和低成本，传统的PCB工艺和产品显然难以达到新一代要求。目前欧美、日本、韩国以及我国台湾等地正在兴起一项PCB技术革命———印制电子(PrintedElec-tronic)或印制电子电路(PEC：PrintedElectronicCircuit)，此项革命性的新技术是采用功能性油墨直接在绝缘基材上印制出电子电路，如在挠性有机薄膜上印刷导电油墨得到导电线路，印刷半导体油墨得到晶体管或存储器元件等。这种新一代的印制电子电路是包含了电子连接线路和元件的组件，会替代传统的印制电路板再安装元器件的功能。 中国PCB制造商市场跟进者之路还有多远?中国环氧树脂行业协会专家表示，自从印制电路板诞生之日起，半个多世纪以来，大家梦寐以求的就是能够把工艺制造中的减成法，用加成法取代。目前该技术在工艺、材料和设备方面都取得了进展。面对这一情况我们是坐等欧
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