电路板某些插件孔的可焊性不好，会导致一些虚焊、虚焊等现象。所谓可焊性，是指金属表面被焊料熔化后，在其表面形成一层均匀、连续、光滑的薄膜，进而具有某种性质的性质。影响这种可焊性的主要因素是焊料的成分和被焊接的焊料的成分。焊料由助焊剂的一些化学成
过孔(VIA)：这是pcb厂常见的孔，用来导通或连接pcb电路板不同层的导电图案之间的铜箔线。 pcb电路板的每一层铜箔都会覆盖一层绝缘层，使铜箔层之间不能相互通信，信号的链接要靠过孔，所以才有中文的过孔名称。 过孔的特点是：为了满足客户的
smt芯片厂首先采用观察法检查pcb电路板。这种方法非常直观。通过仔细检查，我们可以清楚地看到pcb板上的元器件是否有烧伤痕迹。进行PCB板的维护和检查时要注意规则。使用此方法时，需要注意以下问题： 通过观察来判断pcb电路板是否人为损坏，
之前关于PCB板的表面处理工艺，我们讲解了热风整平、有机涂覆以及化学镀镍或浸金几项常见的PCB板表面处理工艺。今天我们来聊一聊浸银工艺。 浸银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/浸金之间，工艺比较简单、快速。它不像化学镀镍/浸金那样复杂，也不是给P
通常，smt芯片加工厂在生产pcb电路板时都要求非常平整。如果pcb电路板不平整，会造成定位不准，元器件无法插入pcb电路板。孔和表面贴装焊盘，甚至会使smt技术设备自动贴片机崩溃。 安装元器件的pcb板焊接后弯曲，电子元器件的脚部难以修剪
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