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16层半导体测试板 FR-4高层板 多层PCB

产品详情

产品详情:


16I348024A0


16层半导体测试板


高TG材料


板厚:3.1mm


阻焊后压补强


完成板厚4.8mm


电厚金


翘曲度:0.3%

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