层数 Layers 8L
板厚 Thickness 1.8mm
最小孔径 Min hole size 0.2mm
最小线宽/线距 Min line widh/space 3/3.5mil
内层铜厚 Inner layer copper thickness Hoz
外层铜厚 Outer layer copper thickness 1oz
表面处理 Surface finish immersion gold
孔到线最小距离 Min distance from hole to line 0.16mm
相关产品
黑色阻焊28层板 FR-4高层板
2020-11-19自动化系统应用板 FR-4高层板
2020-11-1910层沉金板 FR-4高层板
2020-11-1910层高层板 FR-4高层板 多层PCB
2020-11-198层板 FR-4高层板
2020-11-198层高层板 FR-4高层板 多层PCB
2020-12-0410层板 FR-4高层板
2020-11-1916层半导体测试板 FR-4高层板 多层PCB
2021-07-088层沉金板 FR-4高层板
2020-11-1912层高层板 FR-4高层板 多层PCB
2020-11-198层工控板 FR-4高层板
2020-11-19产品推荐
26层半导体测试板 HDI任意互联电路板
2021-07-0916层半导体测试板 FR-4高层板 多层PCB
2021-07-08高速服务器背板 高频高速电路板
2021-07-05AD255C材料线路板 高频高速电路板
2021-05-198层高层板 FR-4高层板 多层PCB
2020-12-04自动化系统应用板 FR-4高层板
2020-11-1912层高层板 FR-4高层板 多层PCB
2020-11-1910层高层板 FR-4高层板 多层PCB
2020-11-196L,-ITEQ-IT968-板材 高频高速板
2020-10-2312L,-Rogers-4350B+4450F 高频高速板 高频高速电路板
2020-10-238L-埋铜块板-盘中孔 厚铜电源板 软硬结合线路板
2020-10-234层半柔板 软硬结合板 软硬结合板RigidFlex
2020-10-23最新产品
8层沉金板 FR-4高层板
2020-11-194L-软硬结合板-2层软板 软硬结合板
2020-10-238层工控板 FR-4高层板
2020-11-1916层一阶HDI
2021-03-1912层背钻孔板
2021-11-3032层-S1000-2M HDI任意互联电路板
2021-05-17高层刚柔板 软硬结合板
2020-12-2420层埋盲孔板 高频高速板
2020-10-234L(FR-4 and FCCL) 软硬结合板
2020-12-048L-纯软板 软硬结合板
2020-10-234层半柔板 软硬结合板 软硬结合板RigidFlex
2020-10-238L HDI，任意层互联 HDI板 HDI任意互联电路板
2020-10-233L-阶梯板-RT5880+HT1.5 高频高速板
2020-10-238层高层板 FR-4高层板 多层PCB
2020-12-04AD255C材料线路板 高频高速电路板
2021-05-1922层RO4003C+HTG混压板 高频高速板
2020-10-2312层高层板 FR-4高层板 多层PCB
2020-11-1912层背钻孔板
2021-11-308L-Taconic-TSM-DS3+FR4-HTG 高频高速板
2020-10-2312层四次压合混压板
2022-01-1116层HDI(3+10+3)板
2022-09-0911层阴阳同树脂塞孔板
2022-05-0726层半导体测试板 HDI任意互联电路板
2021-07-0915OZ线路铜板
2022-09-096层 RO4350B+高TG混压板
2022-09-0910层板 FR-4高层板
2020-11-1916L-软硬结合板-(6层软板) 软硬结合板
2020-10-2320层+盘中孔 高频高速板
2020-11-198层沉银盲孔板
2022-09-094L，腾辉 VT901, TG250℃ 高频高速板
2020-10-23关于众阳
产品服务
工艺能力
新闻中心
扫一扫添加微信
0755-29542113
EN
