层数 Layers 18L
板厚 Thickness 3.0mm
最小孔径 Min hole size 0.5mm
最小线宽 Min line widh 5mil
内层铜厚 Lnner layer copper thickness 1oz
外层铜厚 Outer layer copper thickness 1oz
表面处理 Surface finish immersion gold
孔到线最小距离 Min distance from hole to line 0.225mm
相关产品
8层沉金板 FR-4高层板
2020-11-1912层高层板 FR-4高层板 多层PCB
2020-11-198层高层板 FR-4高层板 多层PCB
2020-12-048层板 FR-4高层板
2020-11-1910层沉金板 FR-4高层板
2020-11-1910层高层板 FR-4高层板 多层PCB
2020-11-1916层半导体测试板 FR-4高层板 多层PCB
2021-07-0810层板 FR-4高层板
2020-11-19自动化系统应用板 FR-4高层板
2020-11-19黑色阻焊28层板 FR-4高层板
2020-11-198层工控板 FR-4高层板
2020-11-19产品推荐
26层半导体测试板 HDI任意互联电路板
2021-07-0916层半导体测试板 FR-4高层板 多层PCB
2021-07-08高速服务器背板 高频高速电路板
2021-07-05AD255C材料线路板 高频高速电路板
2021-05-198层高层板 FR-4高层板 多层PCB
2020-12-04自动化系统应用板 FR-4高层板
2020-11-1912层高层板 FR-4高层板 多层PCB
2020-11-1910层高层板 FR-4高层板 多层PCB
2020-11-196L,-ITEQ-IT968-板材 高频高速板
2020-10-2312L,-Rogers-4350B+4450F 高频高速板 高频高速电路板
2020-10-238L-埋铜块板-盘中孔 厚铜电源板 软硬结合线路板
2020-10-234层半柔板 软硬结合板 软硬结合板RigidFlex
2020-10-23最新产品
14层M6材料线路板
2021-11-0214层厚铜线圈板
2021-04-014L，腾辉 VT901, TG250℃ 高频高速板
2020-10-236L, Rogers 4835+Isola370HR 高频高速板
2020-10-23AD255C材料线路板 高频高速电路板
2021-05-198层沉银盲孔板
2022-09-098层盲埋孔 HDI板 HDI任意互联电路板
2020-11-1922层RO4003C+HTG混压板 高频高速板
2020-10-238L-纯软板 软硬结合板
2020-10-238层工控板 FR-4高层板
2020-11-1924层R5775G（HVLP）背钻板
2021-11-2510层高层板 FR-4高层板 多层PCB
2020-11-196层 RO4350B+高TG混压板
2022-09-0916L-软硬结合板-(6层软板) 软硬结合板
2020-10-2316层三阶HDI板 HDI任意互联电路板
2021-05-1924层压接孔板 高频高速板
2020-10-2320层TU872SLK线路板
2021-11-028L-HDI-任意互连 HDI板 HDI任意互联电路板
2020-10-2310层沉金板 FR-4高层板
2020-11-1914L-电源线圈板 厚铜电源板
2020-10-2312层四次压合混压板
2022-01-1112L,-Rogers-4350B+4450F 高频高速板 高频高速电路板
2020-10-232层孔径0.2mm+LNB33 高频高速板
2020-11-1916层-S1000-2M HDI任意互联电路板
2021-05-1712层高层板 FR-4高层板 多层PCB
2020-11-198L-纯软板 软硬结合板
2020-10-2310层背钻孔+盘中孔 HDI板 HDI任意互联电路板
2020-11-194L(FR-4 and FCCL) 软硬结合板
2020-12-0414层背钻孔板
2021-08-3126层半导体测试板 HDI任意互联电路板
2021-07-09关于众阳
产品服务
工艺能力
新闻中心
扫一扫添加微信
0755-29542113
EN
