层数 Layers 10L
板厚 Thickness 2.0mm
最小孔径 Min hole size 0.2mm
最小线宽/线距 Min line widh/space 4/4mil
内层铜厚 Lnner layer copper thickness Hoz
外层铜厚 Outer layer copper thickness 1oz
表面处理 Surface finish immersion gold
孔到线最小距离 Min distance from hole to line 0.185mm
相关产品
黑色阻焊28层板 FR-4高层板
2020-11-19自动化系统应用板 FR-4高层板
2020-11-198层板 FR-4高层板
2020-11-1916层半导体测试板 FR-4高层板 多层PCB
2021-07-088层沉金板 FR-4高层板
2020-11-1910层沉金板 FR-4高层板
2020-11-198层工控板 FR-4高层板
2020-11-198层高层板 FR-4高层板 多层PCB
2020-12-0410层高层板 FR-4高层板 多层PCB
2020-11-1910层板 FR-4高层板
2020-11-1912层高层板 FR-4高层板 多层PCB
2020-11-19产品推荐
26层半导体测试板 HDI任意互联电路板
2021-07-0916层半导体测试板 FR-4高层板 多层PCB
2021-07-08高速服务器背板 高频高速电路板
2021-07-05AD255C材料线路板 高频高速电路板
2021-05-198层高层板 FR-4高层板 多层PCB
2020-12-04自动化系统应用板 FR-4高层板
2020-11-1912层高层板 FR-4高层板 多层PCB
2020-11-1910层高层板 FR-4高层板 多层PCB
2020-11-196L,-ITEQ-IT968-板材 高频高速板
2020-10-2312L,-Rogers-4350B+4450F 高频高速板 高频高速电路板
2020-10-238L-埋铜块板-盘中孔 厚铜电源板 软硬结合线路板
2020-10-234层半柔板 软硬结合板 软硬结合板RigidFlex
2020-10-23最新产品
14层RO4003C+HTG 混压板 HDI板 HDI任意互联电路板
2020-10-2318层FR408HR板
2022-10-218层高层板 FR-4高层板 多层PCB
2020-12-0422层BGA测试板
2022-01-114层半柔板 软硬结合板 软硬结合板RigidFlex
2020-10-238层盲埋孔 HDI板 HDI任意互联电路板
2020-11-196层HDI HDI板 HDI任意互联电路板
2020-10-2310层背钻孔+盘中孔 HDI板 HDI任意互联电路板
2020-11-1910层高层板 FR-4高层板 多层PCB
2020-11-198L-厚铜板 厚铜电源板
2020-10-2316层 RO4350B+RO4450F 盲孔板
2022-07-13HDI+TU933材料 HDI板 HDI任意互联电路板
2020-11-198层工控板 FR-4高层板
2020-11-1914层厚铜线圈板
2021-04-0120层+盘中孔 高频高速板
2020-11-1916层半导体测试板 FR-4高层板 多层PCB
2021-07-0818层RO4003C+370HR+RO4450F混压
2022-05-244层4Oz盲孔板
2022-05-0712层背钻孔板
2021-11-309层2阶HDI板 HDI板 HDI任意互联电路板
2020-11-1912层四次压合混压板
2022-01-11高层刚柔板 软硬结合板
2020-12-248层沉金板 FR-4高层板
2020-11-1924层R5775G（HVLP）背钻板
2021-11-25AD255C材料线路板 高频高速电路板
2021-05-19自动化系统应用板 FR-4高层板
2020-11-1914层M6材料线路板
2021-11-023L-阶梯板-RT5880+HT1.5 高频高速板
2020-10-238层M6材料HVLP线路板
2021-11-0226层半导体测试板 HDI任意互联电路板
2021-07-09关于众阳
产品服务
工艺能力
新闻中心
扫一扫添加微信
0755-29542113
EN
