层数 Layers 28L
板厚 Thickness 6.4mm
最小孔径 Min hole size 0.5mm
最小线宽/线距 Min line widh/space 5/5mil
内层铜厚 Lnner layer copper thickness 1oz
外层铜厚 Outer layer copper thickness 1oz
表面处理 Surface finish immersion gold
孔到线最小距离 Min distance from hole to line 0.225mm
特殊说明:the whole boards with press fit hole
相关产品
10层板 FR-4高层板
2020-11-1910层高层板 FR-4高层板 多层PCB
2020-11-198层板 FR-4高层板
2020-11-19黑色阻焊28层板 FR-4高层板
2020-11-1912层高层板 FR-4高层板 多层PCB
2020-11-198层工控板 FR-4高层板
2020-11-19自动化系统应用板 FR-4高层板
2020-11-1910层沉金板 FR-4高层板
2020-11-1916层半导体测试板 FR-4高层板 多层PCB
2021-07-088层高层板 FR-4高层板 多层PCB
2020-12-048层沉金板 FR-4高层板
2020-11-19产品推荐
26层半导体测试板 HDI任意互联电路板
2021-07-0916层半导体测试板 FR-4高层板 多层PCB
2021-07-08高速服务器背板 高频高速电路板
2021-07-05AD255C材料线路板 高频高速电路板
2021-05-198层高层板 FR-4高层板 多层PCB
2020-12-04自动化系统应用板 FR-4高层板
2020-11-1912层高层板 FR-4高层板 多层PCB
2020-11-1910层高层板 FR-4高层板 多层PCB
2020-11-196L,-ITEQ-IT968-板材 高频高速板
2020-10-2312L,-Rogers-4350B+4450F 高频高速板 高频高速电路板
2020-10-238L-埋铜块板-盘中孔 厚铜电源板 软硬结合线路板
2020-10-234层半柔板 软硬结合板 软硬结合板RigidFlex
2020-10-23最新产品
16层-S1000-2M HDI任意互联电路板
2021-05-174L-软硬结合板-2层软板 软硬结合板
2020-10-2314层厚铜线圈板
2021-04-013L-铜基板金属基板
2020-10-236层HDI HDI板 HDI任意互联电路板
2020-10-236L, Rogers 4835+Isola370HR 高频高速板
2020-10-2322层RO4003C+HTG混压板 高频高速板
2020-10-238层沉银盲孔板
2022-09-098层工控板 FR-4高层板
2020-11-194L(FR-4 and FCCL) 软硬结合板
2020-12-0416层半导体测试板 FR-4高层板 多层PCB
2021-07-0812层背钻孔板
2021-11-3016L-软硬结合板-(6层软板) 软硬结合板
2020-10-238层板 FR-4高层板
2020-11-198层高层板 FR-4高层板 多层PCB
2020-12-046层 RO4350B+高TG混压板
2022-09-0912层四次压合混压板
2022-01-1111层阴阳同树脂塞孔板
2022-05-07自动化系统应用板 FR-4高层板
2020-11-198L-Taconic-TSM-DS3+FR4-HTG 高频高速板
2020-10-2324层R5775G(HVLP)背钻板
2021-11-258L-HDI HDI板 HDI任意互联电路板
2020-10-2318层RO4003C+370HR+RO4450F混压
2022-05-2420层埋盲孔板 高频高速板
2020-10-231L-铜基-热电分离工艺 金属基板
2020-10-2310层板 FR-4高层板
2020-11-1932层-S1000-2M HDI任意互联电路板
2021-05-1710层背钻孔+盘中孔 HDI板 HDI任意互联电路板
2020-11-1924层压接孔板 高频高速板
2020-10-2314L-电源线圈板 厚铜电源板
2020-10-23扫一扫添加微信
0755-29542113