28L,-Tg170 高频高速板_众阳电路

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28L,-Tg170 高频高速板

产品详情

层数：28层

材料：高TG材料

完成板厚： 3.65mm

内层孔到线：8mil

孔径纵横比： 15:1

最小线宽/线距：3/4mil

阻抗控制

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