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22层RO4003C+HTG混压板 高频高速板

产品详情

层数:22层

材料:RO4003C+HTG混压

完成板厚:2.7mm
孔径纵横比: 13:1
内层孔到线:5mil
最小线宽/线距:3/3mil
阻抗控制


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