22层RO4003C+HTG混压板高频高速板_众阳电路

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22层RO4003C+HTG混压板高频高速板

产品详情

层数：22层

材料：RO4003C+HTG混压

完成板厚：2.7mm

孔径纵横比： 13:1

内层孔到线：5mil

最小线宽/线距：3/3mil

阻抗控制

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