26层TU872SLK高层板

6层 RO4350B+高TG混压板

12层背钻孔板

8层沉银盲孔板

16层服务器板

TLY-5（PTFE）+高TG混压，1+4+1结构，盘中孔 HDI任意互联电路板

12层四次压合混压板

8L-HDI HDI板 HDI任意互联电路板

18层RO4003C+370HR+RO4450F混压

14层背钻孔板

12层背钻孔板

16层三阶HDI板 HDI任意互联电路板

16层HDI(3+10+3)板

24层R5775G（HVLP）背钻板

20层TU872SLK线路板

8层盲埋孔 HDI板 HDI任意互联电路板

16层 RO4350B+RO4450F 盲孔板

18层FR408HR板

9层2阶HDI板 HDI板 HDI任意互联电路板

4层4Oz盲孔板

18层盲孔板

22层BGA测试板

22层3次压合板 HDI板 HDI任意互联电路板

8L HDI，任意层互联 HDI板 HDI任意互联电路板

11层阴阳同树脂塞孔板

6层HDI HDI板 HDI任意互联电路板

32层-S1000-2M HDI任意互联电路板

12层 HDI（2+8+2）模块产品

14层RO4003C+HTG 混压板 HDI板 HDI任意互联电路板

16层-S1000-2M HDI任意互联电路板

26层半导体测试板 HDI任意互联电路板

16层半导体测试板 FR-4高层板 多层PCB

高速服务器背板 高频高速电路板

AD255C材料线路板 高频高速电路板

8层高层板 FR-4高层板 多层PCB

自动化系统应用板 FR-4高层板

12层高层板 FR-4高层板 多层PCB

10层高层板 FR-4高层板 多层PCB

6L,-ITEQ-IT968-板材 高频高速板

12L,-Rogers-4350B+4450F 高频高速板 高频高速电路板

8L-埋铜块板-盘中孔 厚铜电源板 软硬结合线路板

4层半柔板 软硬结合板 软硬结合板RigidFlex

14层RO4003C+HTG 混压板 HDI板 HDI任意互联电路板

8层工控板 FR-4高层板

8L-纯软板 软硬结合板

6层HDI HDI板 HDI任意互联电路板

6L, Rogers 4835+Isola370HR 高频高速板

4层半柔板 软硬结合板 软硬结合板RigidFlex

16层半导体测试板 FR-4高层板 多层PCB

1L-铜基-热电分离工艺 金属基板

16层-S1000-2M HDI任意互联电路板

12层高层板 FR-4高层板 多层PCB

14层背钻孔板

15OZ线路铜板

3L-铜基板金属基板

10层沉金板 FR-4高层板

4L(FR-4 and FCCL) 软硬结合板

8L-HDI-任意互连 HDI板 HDI任意互联电路板

12层四次压合混压板

20层埋盲孔板 高频高速板

18层RO4003C+370HR+RO4450F混压

12层 HDI（2+8+2）模块产品

6层 RO4350B+高TG混压板

14层厚铜线圈板

10层高层板 FR-4高层板 多层PCB

16层HDI(3+10+3)板

16层服务器板

11层阴阳同树脂塞孔板

10L-软硬结合-(2层软板) 软硬结合板

22层3次压合板 HDI板 HDI任意互联电路板

TLY-5（PTFE）+高TG混压，1+4+1结构，盘中孔 HDI任意互联电路板

18层FR408HR板