盲埋、盲孔结构的印制电路板，一般都采用“分板”生产方式来完成，这就意味着要经过多次压板、钻孔、孔化电镀等才能完成，因而精密定位是非常重要的。 印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而
PCB加工的外型方法里需要注意一些什么问题呢?在这里给大家一些几个点让大家更全面的了解清楚一些关于PCB加工的一些问题，了解清楚这些问题相信大家在加工领域也会获得更多的知识： 一：调整模具时尽可能用手动，而不要机动。 二：开动冲床，全面检
PCB线路板的铜线脱落(也是常说的甩铜)不良，PCB厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。 一、PCB线路板厂制程因素： 1、铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔)，常见的甩铜一般为
PCB板主要是提供电子元器件之间的相互连接。颜色其实与其性能并无直接关系。颜色的不同也不会对电器性能产生影响.线路板的性能高低是由所用材料，布局和板子的层数等因素来决定的。不过，在做线路板的过程中，黑色是特别容易造成色差的，如果线路板厂使用的原材
随着pcb行业迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展，孔铜要求20-25Um,其中DF线距4MIl之板，一般生产pcb公司都存在电镀夹膜问题。下面小编来详细的说一说多层pcb打样过程中电镀夹膜产生的原因
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