PCB覆铜板是以木浆纸或玻璃纤维布为增强材料，浸渍树脂，单面或双面覆铜箔，热压而成的产品。用于多层板生产时，也叫CORE。 覆铜板是用树脂浸渍玻璃纤维布或其他增强材料，用铜箔覆盖一面或两面，热压而成的板状材料。以玻璃纤维布基覆铜板为例。其主
电路板的设计步骤介绍 电路板的基本设计过程可以分为以下几个步骤： 一、电路原理图的设计原理。 (1)原理图编辑器主要用于绘制原理图和生成网络报告，显示电路原理和各部件链接关系的报告。 (2)设计印刷电路板并生成印刷电路板报告，如生成各种报
电路板是当今科技时代电子设备不可或缺的一部分。PCB的出现为电子产品提供了多种功能使电路集成成为可能。主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、连接器、填充物、电气边界等组成。每个组件的主要功能如下： 焊盘：焊接元件引脚的金属孔。 过孔：有
软板，顾名思义，是一种柔韧柔软的材料，用于需要膨胀、弯曲、立体组装的电子产品，如相机、摄像机、打印机、智能手机等。主要基材有PI、LCP、PPE等。 硬板也叫硬板，早期主要以纸为主，现在一般采用FR4，将电子级玻璃纤维编织成电子布(类似于织
如果水滴落在电路板上电子元件的引脚之间，电路板在不工作或断电的情况下，并不会立即损坏电路板，但是水滴渗入引入脚后或电子元件的印刷线路时间长了，零件的引脚会生锈，脚会因腐蚀而折断，从而导致电路板缺陷。如果生锈一段时间以后，印制线可能会断裂，电路
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