PCB加工报价通常包括以下几个部分: 1. PCB设计费用:根据 PCB 的复杂度、尺寸、板厚等因素,设计费用会有所不同。一般来说,简单的 PCB 设计价格相对较低,而复杂的 PCB 设计则价格较高。 2. PCB 制造费用:PCB 制造
PCB板上常见的布局原则包括: 1. 线路密度:线路密度是指在PCB板上布置线路的总面积与线路长度之比。较高的线路密度可以提高电路的可靠性和稳定性,但会增加电路的成本和复杂度。通常来说,线路密度应该在0.12mm2以下,且应该尽量将线路集中
PCB板分层是指 PCB 板在制造过程中由于材料、工艺、环境等因素导致表面层和底层分开的现象。以下是 PCB 板分层的主要原因和应对措施: 1. 材料问题:PCB 板材料中的铜、银、锡等金属元素容易形成电化学沉积,导致分层。应对措施:可以采
PCB板锡珠是指在 PCB 板上形成的锡线或锡颗粒,通常发生在 PCB 板焊接过程中。以下是 PCB 板锡珠形成的原因及解决方法全解: 1. 焊接温度不足:当焊接温度不足时,锡线或锡颗粒会在 PCB 板上形成。这是因为在焊接时,锡会与 PC
PCB板上锡珠允许标准因不同的电路板类型和设计要求而异。以下是一些常见的PCB板上锡珠允许标准: 1. 最小锡珠直径标准:在大多数电路板设计中,锡珠的最小直径通常为0.25毫米。这意味着锡珠必须小于或等于这个尺寸。 2. 锡珠长度限制:一
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