以下是七种常用的PCB板检测方法： 静态电阻测试：通过在PCB板表面上施加一定电压，测量电阻值的变化，来检测PCB板的静态电阻。 动态电阻测试：通过在PCB板表面上施加一定电流，测量电阻值的变化，来检测PCB板的动态电阻。 温度测试：通
PCB产生锡珠的原因包括以下几个方面： 焊接温度不当：过高的焊接温度可能导致PCB上的锡珠融化，形成锡珠。 焊接工具不当：使用不当的焊接工具可能会导致PCB上出现锡珠。 锡线长度不当：锡线长度过短也可能导致PCB上出现锡珠。 锡含量不
沉金PCB板金面粗糙通常是由于以下原因之一或多个原因所致： 焊锡沉积不足：在沉金PCB板焊接过程中，如果焊锡沉积不足，则容易出现金面粗糙的情况。 焊锡沉积不均匀：如果焊锡沉积不均匀，则容易导致金面粗糙。 焊锡颗粒过大或过小：如果焊锡颗粒
新手画PCB板，建议选择简单易用的PCB设计软件，例如： PCB设计师：PCB设计师是一款专业的PCB设计软件，适用于初学者和有经验的设计师。它具有直观的用户界面和丰富的工具箱，可以帮助设计师进行PCB布局、布线、钻孔、封装等操作。 PC
PCB板元器件布置要求包括以下几个方面： 对称性：PCB板的元器件布置应该具有对称性，以确保电路的对称性和稳定性。对称性可以通过重复布线和信号线走向来实现。 信号完整性：PCB板的元器件布置应该尽可能避免干扰信号，以确保信号完整性。这可以
关于众阳
产品服务
工艺能力
新闻中心
扫一扫添加微信
0755-29542113
EN
