PCB基板材料选择应考虑以下因素: 电学性能:PCB基板应具有良好的电学性能,包括低电压噪声、高频响应和低阻抗等。 机械性能:PCB基板应具有良好的机械性能,包括抗压、抗折和抗拉等。 热性能:PCB基板应具有良好的热性能,包括热膨胀系数
层叠设计是指在PCB板上层叠多个组件以提高性能或增加面积的方法。以下是一些常见的PCB板层叠设计一般规则: 层叠设计必须遵守电路原理图和PCB布局设计规则。这意味着必须遵循电路中的各个信号线的布局和连接规则,以及PCB布局设计规则。 层叠
PCB板设计流程包括以下几个步骤: 需求分析:与客户或用户的需求进行交流,确定PCB板的功能、性能、尺寸、介质等因素,以及所需的设计工具和资源。 设计准备:根据需求分析的结果,准备PCB板的设计文档、设计规范、布局、布线、层压板等设计文件
布线密度:布线密度是指PCB板上布线的长度和宽度之比。布线密度越高,意味着布线的长度和宽度越窄,从而提高了电路的性能和可靠性。一般来说,布线密度应该控制在适当的范围内,以确保电路的稳定性和可靠性。 布线规则:布线规则是指PCB板上布线的形状
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