PCB板打样是制造电子电路板原型样品的过程。它是制造电路板的必要步骤,可以用于测试和验证电路设计的正确性和性能。
HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板
众所周知,阻抗控制是我们做高速设计最基本的原则。目前常规的板厂会把阻抗控制在10%的误差,不少朋友就会有疑问,为什么是10%?理论上误差肯定是越小越好,所以为什么不能进一步的把常规控制能力推到8%,甚至5%呢?
随着AI服务器等技术的发展,对高速PCB的需求将进一步增加,高速PCB将成为未来电子产业的重要组成部分。
电路设计如何有一个完美的解决方案
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