电路板厂SMT贴片加工点焊上锡不圆润的关键缘故： 1、点焊位置焊膏量不足，造成上锡不圆润，出現缺口; 2、助焊膏中助焊液助焊液扩大率太高，非常容易出現裂缝; 3、助焊膏中助焊液的润湿性能不太好，不可以超过非常好的上锡的规定; 4、PCB电路板焊盘或SMD电焊焊接位有较比较严重空气氧化状况，危害上锡实际效果; 5、助焊膏中助焊液的特异性不足，不可以进行除去PCB电路板焊盘或SMD电焊焊接位的空气氧化化学物质; 6、假如出現一部分点焊上锡不圆润，缘故将会是红胶在应用前无法充足拌和，助焊液和锡粉不可以充足结合; 7、在过回流焊炉时加热時间太长或加热溫度过高，导致了助焊膏中助焊液特异性无效。
1.流向要科学合理 这一点涉及的方面有很多，如高压/低压，输入/输出，强/弱数据信号，高频/低频等等。他们的流向最合理的应该是是呈线性的，不应相互之间融合。其遵循原则是消除相互之间干挠。比较合适的流向是按直线，但是难以实现。最不妥的流向是环状，值得庆幸的是还有隔离这一操作。如果专门针对的是直流，低压PCB线路板设计要求能够低一点。因此所谓的“科学合理”只是相对的。 2.电源滤波/退耦电容布局合理 PCB线路板的布局对整个电路板的外观和性能等方面都很关键。只有部分的电源滤波/退耦电容会在原理图中画出来，但是并没有明确地指出它们要接到哪里。我觉得那些电容是为开关器件或另外需用滤波/退耦的部件而设定的，电容的位置就应务必靠着那些元部件，隔得距离远就找不到效果。当我们科学合理地电源滤波/退耦电容时，接地点的常见问题就看起来不再突出了。大家可以去试试看! PCB多层线路板/电路板 3.接地点要好 选择接地点的重要性想必不用我多说了吧。数不清的专业人员对它进行讨论了，通常来说要求标准共点地。就比如说前向放大器的多个地线应汇合后再与干线地连在一起等等。但在现实生活中，因受各种类型限制难以完完全全地做到。但是我们不能置之不理，应该竭尽全力遵循原则。这一常见问题在实际情况中是非常灵活的，不同人有不同人的解决方法。如能专门针对具体的pcb线路板来表述就非常容易理解了。 4.线条选择合理 叫都叫线路板了，线条当然是很重要滴!条件允许的情况下，尽量把线做得宽一些。高压及高频线应该圆滑一些，不能出现尖锐倒角。在转弯处也不应该呈90°，地线要尽可能地宽。想要解决接地点的问题，比较好的方法就是大面积的覆铜。如果还有更好的方法麻烦在评论区留个言，我也多学习学习嘻嘻。 PCB线路板的问题与设计和电路板加工是密不可分的。就比如说有些时候出现在后期制作中的问题，很有可能是在PCB线路板设计所导致的。比如说过多的过线孔，不达标的沉铜工艺等等就容易隐藏很多的安全隐患。从上述问题我们就能得出一个结论，在PCB线路板设计构思中应该尽可能地减少过线孔。如果同方向并行的线条数量多，密度大，在焊接时就会连在一起。因此，生产时焊接水平决定了线密度的大小。 焊点的间距过小，人工焊接的难度就加大了许多，这时解决焊接质量的唯一方法——减低工效。不然的话之后的问题会越来越多，也越来越难处理。焊接人员的
1.在PCBA加工中经常提到的白斑问题是什么 一些PCBA加工产品可能会遇到白斑问题?白点现象一般发生在焊接过程或焊后清洗过程中，主要表现为PCB、引脚和焊点表面或周围的白斑或白色残留物。pcba代工代料电子物料代采购结构件生产SMT加工，PCBA制造，整机组装，整机测试，拥有较强的工程队伍，提供整套的IT架构和供应链及科学的质量管理体系,致力于满足OEM厂商/客户不同类型的制造要求。白斑物质的组成可以是反应物质，如结晶松香、松香突变体、有机和无机金属盐、基团助焊剂、助焊剂或清洁剂，以及在高温焊接时产生的其他化学物质。然而，大多数松香或水溶性酸从助熔剂中发生了化学变化，导致其在清洗剂中比其原来的成分更难溶解。 一般松树脂残留物，根据相似的溶解原理和溶解系数，选择不同的溶剂组合实现溶胀和溶解即可清洗和去除。然而，有机酸与锡、铅等金属及其金属氧化物反应生成羧酸盐，且温度越高，生成时间越长。这种硬金属盐一般溶剂不能去除，需要超声波辅助清洗。因此，可以通过降低温度和缩短时间来减少这种残渣的生成。此外，焊后有机物的变性给清洗焊剂的组成结构带来了困难，加之PCB族焊剂种类繁多，在PCB生产过程中受到化学干扰，某些溶剂对焊剂的介入破坏了焊剂原有的表面质量。使白斑现象层出不穷，只有针对性地选择清洗剂。鉴于PCBA加工产品中存在多种类型的白斑，对产品质量有一定的影响，有必要找出产生不同类型白斑的原因。白点出现在波峰焊和回流焊中。白斑的组成非常复杂，其形成原因不易预测。由于波峰焊过程控制的复杂性和白点识别的困难，在生产过程中可以通过以下几个步骤来确定波峰焊的质量。 PCB线路板贴片 2.PCBA加工白斑成分识别方法 ①焊接标识重复焊剂标识，但跳过波峰焊接步骤。如果没有白点，则与焊接温度过高或焊接时间过长有关。 ②清洁剂/清洗工艺标识 标准组装工艺后，PCBA加工会延长焊接和清洗之间的时间间隔，直到温度降至室温。如果没有白斑，则问题与清洗过程温度有关。 ③PCB识别从问题批次中取出几块已拔出的裸板，并用去除助焊剂的一般清洗程序进行预洗。预洗的裸板在标准装配过程后进行清洗。如果预洗后的板子经过相同的程序后没有出现白点，说明问题是光板被污染了。确认光板的制造过程是否有问题。 ④助焊剂标识从问题批次中取出几块未插入的裸板，不要添加助焊剂，而是遵循标准的组装过程。oem
覆铜作为PCB线路板设计的一个重要环节，你了解吗? 所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。 覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;与地线相连，还可以减小环路面积等。 覆铜的方式覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜(实心覆铜)和网格铜，那是大面积覆铜好还是网格覆铜好呢?不好一概而论，它们各有优缺点。 1、实心覆铜优点：具备了加大电流和屏蔽双重作用。缺点：如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。解决办法：一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡。 2、网格覆铜优点：从散热的角度说，网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用。缺点：单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了。 厚铜线路板 PCB覆铜的利弊 利：对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制。提高PCB的散热能力。在PCB线路板生产过程中，节约腐蚀剂的用量。 避免因铜箔不均衡造成PCB电路板过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形。 弊：外层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎，如果有接地不良的铜箔(尤其是那种细细长长的碎铜)，便会成为天线，产生EMI问题。 如果对于电子元器件管脚进行覆铜全连接，会造成热量散失过快，造成拆焊及返修焊接困难。外层的覆铜平面一定要良好接地，需要多打过孔与主地平面连接，过孔打多了，势必会影响到布线通道，除非使用埋盲孔。 覆铜的注意事项 工程师在覆铜的时候，为了让覆铜达到预期的效果，需要注意以下方面： 1、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。 2、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。 3、孤岛(死区)问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。 4、多层电路板中间层的布线空旷区域，不要覆铜。因为你很难做到让这个覆铜“良好接地”。 5、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。 多层PCB电路板/金手指线路板 6、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。 7、在线路板板子上最好不要有尖的角出现(
PCB 电路板打样是 PCB 设计制造过程中的重要环节，直接关系到 PCB 的性能和质量。在打样过程中，需要考虑以下几个要点： 材料选择：根据 PCB 的应用场景和设计需求，选择合适的 PCB 材料，如 FR4、FPC、PCB 阻热材料等。 层数设置：根据 PCB 设计需求和元器件布局，合理设置 PCB 层数，通常有 1 层、2 层、3 层、4 层等。 布线：根据 PCB 层数、导线直径、阻抗等参数，合理布线，以保证信号传输的质量和稳定性。 钻孔：根据 PCB 层数、导线直径、钻孔位置等参数，合理设置钻孔位置和深度，以确保钻孔位置的准确性和钻孔深度的准确性。 排孔：根据 PCB 层数、导线直径、阻抗等参数，合理设置排孔位置和尺寸，以确保排孔位置的准确性和排孔尺寸的合适性。 元器件布局：在 PCB 设计中，需要合理布局元器件，以减少电磁干扰、信号干扰和噪声等，以提高 PCB 的性能和稳定性。 PCB 层数：根据 PCB 设计需求和元器件布局，合理设置 PCB 层数，以满足信号传输和信号干扰等需求。 钻孔位置：在 PCB 设计中，需要合理设置钻孔位置，以减少 PCB 层的干扰和信号干扰。 导线尺寸：在 PCB 设计中，需要根据元器件的尺寸和 PCB 层数，合理设置导线尺寸。
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