随着全球触控浪潮的来袭，消费电子全面触控化成为时下最大的时尚。在全球应用和体验式消费的驱动下，智能手机及平板电脑呈飞跃式成长，可穿戴设备也快速兴起，与可穿戴设备等新兴浪潮相关的先进产品和技术将成为焦点。在今年初美国举行的消费者电子展(CES)上，三星、LG、英特尔等大公司纷纷高调推出柔性屏幕产品，柔性屏幕走进大众视野。 柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一 种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、 LCM等产品。据悉，FPC可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩;散热性能好，可利用F-PC缩小体积;能够实现轻量化、小型化、薄型 化，从而达到元件装置和导线连接一体化。 据美国信息咨询HIS发布的穿戴式科技白皮书预计，2016年可穿戴式设备将达到3900万-1.7亿的出货量。 应用空间 移动电话 着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积，轻易的连接电池，话筒，与按键而成一体. 电脑与液晶荧幕 利用柔性电路板的一体线路配置，以及薄的厚度.将数位讯号转成画面，透过液晶荧幕呈现 CD随身听 着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴 磁碟机 无论硬碟或软碟，都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK. 最新用途 硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路(Su印ensi。n cireuit)和xe封装板等的构成要素 无线充电线圈阵列，将电磁集中在一定区域，降低空间传递消耗，从而提高电能转换效率。 基于中国FPC的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到2012年，柔性线路板与刚性线路板一样，取得了极大的发展。但是，如果一个新产品按“开始—发展—高潮—衰落—淘汰”的法则，FPC现处于高潮与衰落之间的区域，在没有一种产品能 代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额，就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。 那么，FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面： 1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄; 2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，
PCB封装是电子元件在印制电路板上的“脚印”图，既描绘了元件的外观又比较精确地描绘了元件引脚之间的相对位置。纯粹的元件封装仅仅是空间的概念，因此不同的元件可以共用同一个PCB封装，比如74LS04和74AC08都可以采用PDIP这种14个引脚的双列直插式的塑料封装。另一方面，同种元件也可以有不同的封装，如74LS04和74AC08还可以采用SOIC这种小型的集成电路封装。 PCB封装在PowerPCB中是用“PCBDecal”表示的，在OrCAD中是用“PCBFootprint”表示的。 元件的封装可以分为两类，即插入式封装技术(THT，ThroughHoleTechnology)和表面贴片式封装技术(SMT，SurfaceMountedTechnology)。 将元件安置在板子的一面，并将引脚焊在另一面，这种技术称为插入式封装。这种元件需要占用大量的空间，并且要为每个引脚钻一个孔。所以它们的引脚其实占掉两面的空间，而且焊盘也比较大。但是，THT元件和SMT元件比起来，与PCB连接性比较好。像插座这类的元件需要承受一定的压力，所以通常它们都是THT封装。 使用表面贴片式封装技术的元件，引脚焊在元件的同一面。这种技术不用为了焊接每个引脚而在PCB上钻孔。在PCB板的两面焊接表面贴片式封装的元件，节省了空间。SMT封装的元件比THT封装的元件要小，所以和使用THT元件的PCB比起来，使用SMT元件的PCB板上元件要密集很多。SMT封装的元件也比THT封装的元件要便宜，所以现今的PCB上大部分都是采用SMT封装的元件。 有关PCB封装的另一个重要问题是设计单位。一般集成电路都是欧美一些半导体公司生产的，所以PCB封装一般是用英制单位来描述的。英制单位和公制单位的换算关系是： 1毫米(mm)=0.0394英寸(inch); 1毫米(mm)=39.37密尔(mil); 1英寸(inch)=25.4毫米(mm); 1密尔(mil)=0.0254毫米(mm); 1英寸(inch)=1000密尔(mil)。 inch也简化为in。
线路板厂是生产或者加工线路板的厂家或者企业线路板(Printed Circuie Board)印制PCB、线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。 线路板厂基本98%是两班制，一班12小时，中午休息1小时，下午休息1小时。上班时间每天10小时、其中8小时是基本工作时间，另外两小时属于加班钟。按照目前的底薪1500，加班平时1：1.5,双休加班双倍，而所有的线路板厂是没有双休的，为此目前一般的普通员工工资在2500—3500，造成人力成本上升，线路板企业大呼压力山大。 记者在采访中发现，抱怨成本上升，特别是人工成本上升也是电子企业中的普遍现象。随着工人的工资飞速上涨，深圳劳动力优势已经越来越不明显，人工成本正在考验着企业的存活能力。秦玉香说，以在深圳的工厂为例，现在3000多元都难以请到合适的工人，而在合肥和江西的工厂，不仅厂房的租金要低得多，而且工人工资也要低很多，大概只要一千多元。而且，对于好的项目，内地许多省份都在土地、税收等方面提供了非常优厚的条件。” 线路板企业从深圳向内地迁移也是个必然趋势，但深圳拥有着其他地方所不具备的高科技和市场优势，所以的研发部门仍会留在深圳。 不只是工人的工资在上涨，随着住房公积金等各种社会保障措施的不断完善，企业的成本也在不断增加。仅住房公积金这一项，也增大负担。很多公司新开的几家工厂也都在西安、成都等城市，没有再在深圳进行工厂“扩张”。 在深圳的工厂，只要其他哪个地方涨工资，工人马上就会流动，因此公司要经常招聘和培训员工。对于深圳地区的线路板企业发展造成的影响。为此不少企业大部分降厂房扩建至内地，如五洲集团，在连续几年时间在东莞、江西、安徽扩建生产基地。而中信华、华阳电子、都降线路板生产基地扩建在江西。 基本深圳地区的线路板厂不外迁，需求扩建都在内地建立生产基地。深圳处于贸易中心，深圳地区只留出市场部与科研相关部门。以便节约成本以便更好图发展。
陶瓷基板和铝基板都可以用于散热,具体哪种更好取决于应用场景和具体要求。 陶瓷基板具有高热导率、高热膨胀系数和高耐热性,可以有效地传导热量,因此通常被用于需要高散热性的场合,如电子、航空航天和医疗等领域。陶瓷基板的热膨胀系数较高,可以吸收较多的热量,因此能够有效地降低芯片的温度。 铝基板则具有低热导率、低热膨胀系数和低耐热性,因此通常被用于需要低散热性的场合,如家电、汽车和通信等领域。铝基板的散热性能相对较差,容易产生热桥效应和散热不良等问题。 陶瓷基板和铝基板各有优劣,需要根据具体的应用场景和需求来选择。如果需要高散热性,应选择陶瓷基板;如果需要低散热性,应选择铝基板。
深圳线路板产业领跑全国，产值占全国4成。专家表示，在移动终端成为消费电子主力军的情况下，处于转型期的深圳线路板产业，应将移动通讯作为产业的定位核心。 深圳市线路板行业协会会长辛国胜说，电子信息行业是深圳的支柱产业，电子信息产业的产品产值占深圳高新技术产品产值90%以上。其中线路板行业是组装电子零件用的基板，是电子信息产业链条中的重要行业。而深圳则是全国线路板产业市场化的发源地。深圳共有500多家线路板企业，拥有反应速度快、集成能力强的优势，去年产值约500亿元，占全国40%左右份额。
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