(1) 基板：设计清洁工艺的第一步是彻底审查印刷电路板布局，以确定镀通孔、孔纵横比、任何适合堵塞或掩蔽的通孔，以及阻焊层材料的选择。零件的组成、尺寸和几何形状可以创建具有低间隙和小出口的夹层组件，从而使残留物难以去除。

　　小而轻的组件在通过清洁过程时增加了对夹紧组件的需求。清洁工艺设计首先考虑电路板表面、金属化和兼容性限制。零件的独特限制可能会限制某些组件的清洁过程。

　　(2) 元件污染物：在清楚了解独特的元件考虑因素和限制条件后，可制造性设计的下一步是考虑组装(通常是焊接)过程后留在电路板上的污染物的影响。要了解污染的风险，设计人员必须考虑助焊剂残留成分、物理特性、数量以及清洁材料去除焊料残留的能力。焊料材料的相互作用，即助焊剂和与部件相关的热处理工艺以及热处理和清洁工艺之间的保留时间，可能对最终的部件清洁度产生影响。随后的加工步骤也可能影响产品的清洁度。焊膏、助焊膏和波峰焊助焊剂影响焊接过程后残留物去除的程度和难易程度。助焊剂残留物的不同清洗率与助焊剂成分、回流后时间和回流温度有关。