锡被引入PCB板表面处理工艺是近十年的事情，该工艺的出现是生产自动化的要求的结果。浸锡在焊接处没有带入任何新元素，特别适用于通信用PCB板。

　　但是在板子的储存期之外锡将失去可焊性，因而浸锡需要较好的储存条件。另外浸锡工艺中由于含有致癌物质而被限制使用。所以使用锡作为PCB板表面处理工艺并不流行，估计目前大约有5%-10%的PCB使用浸锡工艺。

　　PCB表面处理工艺的方式有很多种，随着客户要求愈来愈高，环境要求愈来愈严，表面处理工艺愈来愈多，到底该选择那种有发展前景、通用性更强的表面处理工艺，目前看来好像有点眼花缭乱、扑朔迷离。PCB表面处理工艺未来将走向何方，现在亦无法准确预测。不管怎样，务必要做到在保护环境的前提下尽量满足客户的要求。