一、钻孔粉尘塞孔或孔粗。

　　二、沉铜时药水有气泡，孔内未沉上铜.

　　三、孔内有线路油墨，未电上保护层，蚀刻后孔无铜。

　　四、沉铜后或板电后孔内酸碱药水未清洗干净，停放时间太长，产生慢咬蚀。

　　五、操作不当，在微蚀过程中停留时间太长。

　　六、冲板压力过大，(设计冲孔离导电孔太近)中间整齐断开。

　　七、电镀药水(锡、镍)渗透能力差。

　　针对这7大产生孔无铜问题的原因作改善。

　　一、对容易产生粉尘的孔(如0.3mm以下孔径含0.3mm)增加高压水洗及除胶渣工序。

　　二、提高药水活性及震荡效果。

　　三、改印刷网版和对位菲林.

　　四、延长水洗时间并规定在多少小时内完成图形转移.

　　五、设定计时器。

　　六、增加防爆孔。减小板子受力。

　　七、定期做渗透能力测试。那么知道了有那么多原因会导致孔无铜开路，还要每次切片分析吗??是否应该去提前预防监督。