我们首先将PCB开路的主要原因总结为以下几个方面：

　　基板裸露造成的开路：

　　1、覆铜板入库前划伤;

　　2、覆铜板在切割过程中被划伤;

　　3、覆铜板钻孔时被钻头划伤;

　　4、覆铜板在转移过程中被划伤;

　　5、沉铜后叠板时因操作不当造成表面铜箔碰伤;

　　6、生产板表面的铜箔在通过整平机时被划伤。

　　改进方法：

　　1、覆铜板入库前，IQC必须进行抽检，检查板面是否有划伤和裸露在基板上。如有，及时与供应商联系，并根据实际情况进行适当处理。

　　2、覆铜板在切割过程中被划伤。主要原因是切割机台面上有坚硬的尖锐物体。覆铜板与尖锐物体的摩擦使铜箔被划伤，形成露底现象。使用材料前必须仔细清洁台面，确保台面平整，无硬物。

　　3、覆铜板在钻孔时被钻嘴划伤。主要原因是主轴夹嘴磨损，或夹嘴有杂物未清理干净。 ，比设置的钻嘴长度略长，钻孔高度不够，在机床移动时钻嘴尖端划伤铜箔，形成露出基板的现象。

　　一种。可根据抓刀记录的次数或根据夹嘴的磨损程度更换夹嘴;

　　湾。按操作规程定期清洗夹头，确保夹头内无杂物。

　　4、转印过程中版材划伤：

　　一种。搬运时，搬运人员一次举起过多板子，重量过大，搬运时板子没有抬起，而是被拖上去，造成板角与板面摩擦，划伤板面;

　　湾。放下板子时，因为放得不整齐，为了重新排列，用力推板子，小心唱板与板之间的摩擦并刮擦板面。

　　5、沉铜后，电镀后叠板时因操作不当造成板子划伤：

　　板子沉铜全板电镀后存放时，由于板子是叠在一起的，当有一定数量时，重量不小，再放下时，板角向下，有一个 重力加速度，形成强大的冲击力 对板面的冲击会导致板面划伤，露出基板。