pcb板上锡不良原因

　　pcb板出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关，没有污染的话基本上不会有上锡不良，二是，上锡时本身的助焊剂不良，温度等。那么印制电路板常见电锡不良具体主要体现在以下几点：

　　1、pcb板面镀层有颗粒杂质，或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了线路表面。

　　2、基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。

　　3、pcb板面有片状电不上锡，电路板面镀层有颗粒杂质。

　　4、pcb板面附有油脂、杂质等杂物，亦或者是有硅油残留。

　　5、高电位镀层粗糙，有烧板现象，PCB板面有片状电不上锡。

　　6、一面镀层完整，一面镀层不良，低电位孔边有明显亮边现象。

　　7、低电位孔边有明显亮边现象，高电位镀层粗糙，有烧板现象。

　　8、焊接过程中没有保证足够的温度或时间，或者是没有正确的使用助焊剂。

　　9、低电位大面积镀不上锡，板面有轻微暗红色或红色，一面镀层完整，一面镀层不良。

　　pcb线路板电锡不良的原因则主要体现在以下几点：

　　1.阳极过少且分布不均。

　　2.锡光剂失调少量或过量。

　　3.镀前局部有残膜或有机物。

　　4.电流密度过大、镀液过滤不足。

　　5.槽液药水成份失调、电流密度太小、电镀时间太短。

　　6.阳极太长、电流密度过大、图形局部导线密度过稀、光剂失调。