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PCB铜片脱落的原因-层压工艺及原材料原因

发布时间:2022-03-16 点击数:297

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  一般情况下,只要层压板在高温段热压30分钟以上,铜箔和半固化片就基本完全结合了,所以压合一般不会影响铜箔和预浸料之间的结合力。但是在叠片过程中,如果PP被污染,或者铜箔的粗糙表面受到损伤,也会导致叠片后铜箔与基板的结合力不足,导致定位(仅适用于大板)或零星的铜线脱落,但离线附近的铜箔剥离强度没有异常。

  层压板原料原因

  1、LED广告屏上提到普通电解铜箔为镀锌或镀铜毛箔产品。如果生产的毛箔,峰值异常,或者镀锌/镀铜时,镀层枝晶不好,导致铜箔本身的剥离强度不够。当有缺陷的箔压片制成PCB并插入电子厂时,铜线会在外力的影响下脱落。这种排铜不良,剥去铜线后看铜箔表面粗糙(即与基板接触的表面),不会造成明显的侧蚀,但铜箔在铜箔上的剥离强度整个表面会很差。

  2、LED广告屏铜箔与树脂的适应性差:由于树脂体系不同,使用了一些具有特殊性能的层压板,如HTg片材。使用的固化剂一般为PN树脂,树脂分子链结构简单。 ,固化时交联度低,需要使用有特殊峰的铜箔与之匹配。生产层压板时,铜箔的使用与树脂体系不匹配,导致金属包覆金属箔的剥离强度不足,插入时铜线脱落不良。


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