1. 热分析

　　芯片加工中的热分析可以帮助设计人员确定pcb电路板上元器件的电气特性，帮助设计人员确定元器件或电路板是否会因高温而烧坏。简单的热分析只是计算电路板的平均温度，而更复杂的分析涉及建立具有多个电路板的电子设备的瞬态模型。热分析的准确性最终取决于电路板设计人员提供的组件功耗的准确性。

　　在很多应用中，重量和物理尺寸是非常重要的，如果元件的实际功耗很小，设计的安全系数可能会过高，以至于电路板的设计基于不切实际。相反(而且更严重)，热安全系数设计得太低，即组件的实际工作温度高于分析师的预测。此类问题一般通过在电路板上安装散热器或风扇来解决。在设计中添加风扇会给可靠性带来不稳定性。因此，电路板主要采用主动而非被动的冷却方式(如自然对流、传导和辐射冷却)。

　　2.电路板的简化建模

　　在建模之前，先分析一下电路板中的主要发热器件，如MOS管和集成电路块，它们在运行过程中将大部分功率损耗转化为热量。因此，这些设备主要用于建模。此外，考虑将铜箔用作电路板基板上的导线。它们不仅在设计中导电，而且还导热。它们的导热系数和传热面积都比较大。