1.切割材料

　　这是所有FPC柔性线路板生产过程中必须要经过的一道工序，初期切板的目的是为了尽可能减少多余的浪费。

　　2.化学清洗

　　这一步主要是清洗导电基板的氧化层，如果不清洗铜箔的氧化铜，就会发生电路板的持续氧化，在FPC电路的实际寿命中损失掉。

　　3.内层抗蚀干膜(FPC柔性线路板)

　　此步骤的第一步是在薄膜上制作电路，并使用曝光机将电路曝光到基板上的薄膜上，并附有干抗蚀剂膜(感光膜)，以便可以转移电路。4.酸蚀(FPC软板电路蚀刻)

　　使用化学蚀刻时，FPC软基板容易使用盐酸或硫酸等酸，但蚀刻硬电路时，使用氨水等容易呈现酸性。

　　5.化学清洗

　　此步骤可防止任何残留溶液蚀刻到电路中，并使用等离子清洁FPC 电路板的碎屑。

　　6.对齐内盖膜

　　在此步骤之前，您需要先将柔性板盖膜的轮廓定型，然后将盖膜和FPC电路板对准焊盘并用烙铁固定。

　　7. 压合

　　压力机分为快速压力机和慢速压力机，在这种需要多台压力机的生产过程中，初级压力机是高速压力机，数据中以压制后的最大允许厚度为指导。

　　8.烘烤

　　这一步是将电路板与粘合剂充分粘合，铜箔和覆盖膜之间使用的粘合剂经过高温烘烤后会流动和扩散，因此粘合更加完美。

　　9、在FPC电路板上打印字符

　　它还涉及在屏幕上从电影中创建字符，然后使用屏幕将字符打印在FPC 电路板上。

　　10. 最终检查

　　这是所有FPC线路板都必须执行的一道工序，是柔性线路板在生产车间进行检测的最终保证。