射频芯片是指将无线电信号通信转换成特定的无线电信号波形并通过天线谐振发送出去的电子元件。 RF芯片架构由两部分组成：接收通道和发送通道。在现有的GSM和TD-SCDMA模式下，如果终端支持额外的频段，相应的射频芯片会相应增加接收通道，但是否需要增加新的发射通道是新频段和原频段差距。

　　在具有接收分集的移动通信系统的情况下，射频接收信道的数量是射频传输信道数量的两倍。这意味着终端支持的LTE频段越多，终端射频芯片的接收通道数就越多。例如在GSM或TD-SCDMA模式下，增加M个频段时，射频芯片接收通道数增加M，新增M个TD-LTE频段. 在FDD LTE模式频段，射频芯片接收通道数增加2M。相比2G/3G，LTE频谱更加碎片化，为了通过FDD LTE实现国际漫游，终端需要支持更多的频段，这将导致射频芯片成本和体积增加的任务。

　　为了减少芯片面积和芯片成本，射频芯片的一个接收通道可以支持多个相邻频段和多种模式。如果终端需要支持该接收通道包含的多个频段，则必须在射频前端增加一个切换器件，以适配多个频段对应的接收SAW滤波器或双工器。同时在射频前端的尺寸和成本方面，开关的引入会降低接收通道的射频性能。所以PCB厂会平衡射频芯片和射频前端的尺寸和成本的矛盾，这与整体终端的尺寸和成本有关。