1、多层电路板夹板咬铜

　　这个问题可以追溯到电镀铜工艺。发现所有目标都是高纵横比深孔镀铜和盲孔镀铜。如果可以提供更均匀的铜厚度分布，则可以减少。一种铜现象， Javani 咬伤。此外，在多层电路板制造过程中，金属抗蚀剂(如纯锡层)被剥离，铜被蚀刻，过度蚀刻和侧腐蚀会导致裂纹和电镀微蚀刻。.

　　事实上，造成贾法尼问题的最大原因是绿漆项目，绿漆现象引起的漆膜侧腐蚀和压纹最容易造成细缝。绿漆现象会造成正残爪而不是负侧蚀，当绿漆完全固化后，Gavani 的铜咬合不足就消除了。在电镀的情况下，需要在强烈搅拌下使深孔中的电镀更加均匀。低音的厚度分布。对于PCB浸银工艺，前端的微蚀铜咬合率必须严格控制，光滑的铜表面也可以减少绿漆后面的微观接缝的存在。

　　2、多层电路板变色的改善

　　改进是增加涂层的密度，减少气孔，包装产品采用无硫纸，密封，隔绝空气中的氧和硫，减少变色的原因。另外，存储区域的温度不要超过30，湿度要小于40%RH，最好先使用政策，防止长期存储出现问题。