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浸镀银工艺的各种预防方法

发布时间:2022-01-19 点击数:166

  浸镀银工艺的各种预防方法(图1)

  1、多层电路板夹板咬铜

  这个问题可以追溯到电镀铜工艺。发现所有目标都是高纵横比深孔镀铜和盲孔镀铜。如果可以提供更均匀的铜厚度分布,则可以减少。一种铜现象, Javani 咬伤。此外,在多层电路板制造过程中,金属抗蚀剂(如纯锡层)被剥离,铜被蚀刻,过度蚀刻和侧腐蚀会导致裂纹和电镀微蚀刻。.

  事实上,造成贾法尼问题的最大原因是绿漆项目,绿漆现象引起的漆膜侧腐蚀和压纹最容易造成细缝。绿漆现象会造成正残爪而不是负侧蚀,当绿漆完全固化后,Gavani 的铜咬合不足就消除了。在电镀的情况下,需要在强烈搅拌下使深孔中的电镀更加均匀。低音的厚度分布。对于PCB浸银工艺,前端的微蚀铜咬合率必须严格控制,光滑的铜表面也可以减少绿漆后面的微观接缝的存在。

  2、多层电路板变色的改善

  改进是增加涂层的密度,减少气孔,包装产品采用无硫纸,密封,隔绝空气中的氧和硫,减少变色的原因。另外,存储区域的温度不要超过30,湿度要小于40%RH,最好先使用政策,防止长期存储出现问题。


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