为了达到镀铜的预期效果，电路板厂必须注意以下几个问题：

　　1、根据PCB的位置不同，对于SGND、AGND、GND等多个地的PCB，根据板面的主要“地”独立覆铜。数字地和模拟地与注铜分开，同时注铜前先加厚相应的电源连接：5.0V、3.3V等。

　　2. 单点连接到另一个地，方法是通过0欧姆电阻、磁珠或电感连接。

　　3、晶振附近的铜箔电路中的晶振是高频辐射源，用铜箔包围着晶振，将晶振外壳隔开。

　　4. Island (deadzone)问题，如果觉得太大，定义和增加一个ground via。

　　5. 开始布线时地线要同样处理，布线时地线要布线好。

　　6. 基材上最好不要有锋利的边缘。因为从电磁学的角度来看，这构成了一个发射天线!其他地方总会有影响，但最好使用圆弧的边缘，无论大小。

　　7、不要将铜倒入多层板的夹层开口部分。

　　8、设备内部的金属，如金属散热器、金属加固条等，必须“良好接地”。

　　9、三端稳压器的散热金属块必须良好接地。晶振附近的接地绝缘条必须良好接地。简而言之：当解决PCB 上的铜接地问题时，应该“利大于弊”。可以减少信号线的返回面积，减少信号对外界的电磁干扰。