一般来说，镀铜有两种基本方法：大面积镀铜和网格镀铜，经常有人问带状镀铜是否比网格镀铜好，大面积镀铜具有增加电流和屏蔽的双重作用，但使用大面积镀铜进行波峰焊可能会导致板子浮起或起泡。因此，对于大面积的铜镀层，通常会开几个凹槽，以消除铜箔中的气泡。纯铜箔网格主要用于屏蔽，降低了增加电流的作用，从散热的角度来看，网格好(减少铜的受热面)，起到一定的电磁屏蔽作用。但是网格是由方向交错的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度有一个“电长度”，对应电路板的工作频率(实际大小取决于电路板的工作频率)。如果工作频率不是很高，电网线的副作用可能不明显。如果电气长度与工作频率匹配，则表明电路根本不工作，并且到处发送信号，干扰系统的运行。所以对于使用网格的同行建议是，根据其设计的电路板的工作条件进行选择，不要拘泥于一件事。因此，高频电路需要抗干扰要求高的多用电网，常用的有低频电路、大电流电路等，首选是全铜的。