通孔(VIA) 用于在电路板不同层上的导电图案之间传导或连接铜箔线的通用孔。例如，不能在元件引线或其他增强材料(如盲孔和埋孔)中插入镀铜孔。由于5G线路板是由许多铜箔层堆积而成，每层铜箔都覆盖有一层绝缘层，因此铜箔层之间不能相互通信，信号链路依赖传导。就是通孔(via)，所以中文的名称是via。

　　特性是必须塞住电路板的通孔才能满足客户的需求，这样就改变了传统的铝塞孔工艺，过孔主要起互连和导通电路的作用，随着电子工业的飞速发展，对印刷电路板的工艺和表面贴装技术的要求也越来越高。采用堵孔工艺的同时必须满足以下要求：

　　1. 通孔有铜就够了，可以在里面放阻焊膜。

　　2、通孔内必须有锡和铅，并且有一定的厚度要求(4um)，阻焊油墨不能进入孔内，易导致孔内有隐藏的锡珠。

　　3、通孔必须有不透明阻焊油墨塞孔，无锡环、锡珠和平整度要求。