在混合信号设计中，制造商通常建议将模拟地与数字地分开。敏感的模拟电路容易受到高速开关和信号的影响，不同的模拟和数字接地将接地层分开。但是，它有以下缺点，需要注意划分地线的环路区域和主要由地平面不连续引起的串扰。返回电流不能直接沿着信号走线通过，因此我们没有在右侧的环路区域中进行设计，而是有一个环路区域。

　　电磁兼容性和电磁干扰(EMI)

　　对于高频设计(例如RF 系统)，EMI 可能是一个主要缺点。前面描述的接地层有助于降低EMI，但根据5G 电路板的不同，接地层可能会导致不同的问题。在超过4 层的层压板中距离很重要。

　　当平面之间的电容很小时，电场在基板中扩展。同时，两个平面之间的阻抗减小，允许返回电流流入信号平面。这会导致任何通过平面的高频信号产生EMI。

　　避免EMI 的一个简单解决方案是防止高速信号通过多个层。添加一个去耦电容器并在信号走线周围放置一个接地过孔。