前端模块化变得越来越复杂

　　5G时代，射频前端模块化的程度会越来越高。随着通信标准的升级，更多的频段、更高级别的通信系统必须具有向下兼容性，因此越来越多的射频设备变得越来越复杂，同时电池容量和手机无线充电软板厂的Compress the PCB板面产品，决定了模块化的必然趋势：

　　1、终端小型化。射频前端的模块化减少了PCB 占用空间，这对于具有一英寸土地的手机而言尤为重要。

　　2.量产的一致性。当使用单个零件构建要求复杂的射频电路时，在量产时很难保证一致性，模块化使电路内部化，可靠性更高。

　　3. 缩短开发周期。射频前端的模块化提高了手机制造商的研发效率，缩短了产品开发周期，使手机制造商能够更快地将新产品推向市场。

　　RF前端模块主要有3种架构：PAMiD架构、MMMBPA+ASM架构、MMPA+TxFEM架构，一般对应各种形式的模块化。 MMMB PA集成了2G/3G/4G PA，通过外部滤波器和双工器连接到天线开关模块ASM，即MMMB PA+ASM架构，MMPA+TxFEM是目前国内应用最广泛的射频前端架构。 MMPA 只集成了3G/4G PA，2G PA 集成了ASM，称为“TxFEM”。 PAMiD 集成了MMMB PA+ FEMiD 以提供最高级别的集成。主流旗舰机型应该支持全球大部分频段，大部分采用PAMiD架构。