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手机无线充电软板的5G射频前端包含哪些内容? (下)

发布时间:2021-12-21 点击数:149

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  前端模块化变得越来越复杂

  5G时代,射频前端模块化的程度会越来越高。随着通信标准的升级,更多的频段、更高级别的通信系统必须具有向下兼容性,因此越来越多的射频设备变得越来越复杂,同时电池容量和手机无线充电软板厂的Compress the PCB板面产品,决定了模块化的必然趋势:

  1、终端小型化。射频前端的模块化减少了PCB 占用空间,这对于具有一英寸土地的手机而言尤为重要。

  2.量产的一致性。当使用单个零件构建要求复杂的射频电路时,在量产时很难保证一致性,模块化使电路内部化,可靠性更高。

  3. 缩短开发周期。射频前端的模块化提高了手机制造商的研发效率,缩短了产品开发周期,使手机制造商能够更快地将新产品推向市场。

  RF前端模块主要有3种架构:PAMiD架构、MMMBPA+ASM架构、MMPA+TxFEM架构,一般对应各种形式的模块化。 MMMB PA集成了2G/3G/4G PA,通过外部滤波器和双工器连接到天线开关模块ASM,即MMMB PA+ASM架构,MMPA+TxFEM是目前国内应用最广泛的射频前端架构。 MMPA 只集成了3G/4G PA,2G PA 集成了ASM,称为“TxFEM”。 PAMiD 集成了MMMB PA+ FEMiD 以提供最高级别的集成。主流旗舰机型应该支持全球大部分频段,大部分采用PAMiD架构。


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