1.提高PCB基板与基板之间蚀刻速率的一致性，在连续基板蚀刻中，蚀刻速率越均匀，得到的蚀刻基板就越均匀。蚀刻工艺始终保持最佳蚀刻条件，选择易于再生和补偿、易于控制蚀刻速率的蚀刻液。选择能够提供恒定操作条件并通过控制溶解铜量、pH值、溶液浓度、温度和溶液均匀度自动控制各种溶液参数的技术和设备。

　　2.整个基板蚀刻速率的均匀性高，基板上下部分的蚀刻均匀性和板面的蚀刻均匀性是由蚀刻剂的均匀性决定的。在pcb蚀刻过程中，cn/高于板面。由于板面有溶液的堆积，削弱了蚀刻反应的进程，所以可以通过调节上下喷嘴的喷射压力来解决上下蚀刻不均匀的问题。电路板制造中的一个常见问题是很难同时蚀刻整个板面。使用喷涂法来挥动喷嘴是一种有效的方法，通过改变板的中心和边缘的喷涂压力，以及间歇性蚀刻板的前端和后端来实现，可以实现进一步的改进蚀刻的均匀性。