1.减少侧蚀和凸边，提高蚀刻系数

　　PCB底切会产生凸起的边缘，一般来说，电路板在蚀刻液中的处理时间越长，越严重。随着底切和脊的减少，蚀刻系数增加，这意味着能够保持细线并使蚀刻的线更接近原始图像的尺寸。无论电镀抗蚀剂是锡铅合金、锡、锡镍合金还是镍，过度的悬垂都会使导线短路。突出的边缘很容易断裂，在电线上的两点之间形成电桥。

　　影响PCB底切的因素很多。这里有些例子：

　　(1)蚀刻方式：浸渍和鼓泡蚀刻造成的侧蚀较大，飞溅和喷蚀较小，特别是喷蚀最好。

　　(2)蚀刻液的种类：不同的蚀刻液化学成分不同，蚀刻速率不同，蚀刻系数也不同。

　　(3) 蚀刻速率：如果蚀刻速率慢，则咬边发生严重，蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很强的关系。蚀刻速率越快，基板在蚀刻剂中停留的时间越短，侧面蚀刻速率越低，蚀刻的图案越干净整洁。

　　(4)蚀刻液的pH值：侧蚀增加，使碱性蚀刻液的pH值偏高。

　　(5)铜箔厚度：为了蚀刻细线以尽量减少侧蚀，最好使用(极)薄的铜箔。而且线宽越细，铜箔应该越薄。