1、BT树脂全称是日本三菱瓦斯公司开发的“双马来酰亚胺三嗪树脂”，虽然BT树脂的专利期已过，但三菱瓦斯公司在BT树脂的开发和应用方面仍处于世界领先地位。 BT树脂具有高Tg、高耐热性、耐湿性、低介电常数(Dk)、低介电常数(Df)等诸多优点。但由于玻璃纤维层的存在，比ABF制成的FC基材更硬。虽然走线比较繁琐，激光打孔难度较高，不能满足细线的要求，但是可以稳定尺寸，防止热胀冷缩影响线路良率，所以主要采用BT材料。可靠性要求高的网络芯片和可编程逻辑芯片。

　　2、ABF材料是Intel主导的一种材料，用于生产倒装芯片等高端载体基板。 ABF材料比BT基材可以做电路更薄的IC，引脚数量多，传输速率高，主要应用于CPU、GPU、芯片组等大型高端芯片。 ABF 是一种积层材料，可以通过将ABF 直接附着到铜箔基板上而用作电路，并且不需要热压接工艺。

　　3、 MIS基板封装技术是目前模拟、功率IC、数字货币市场发展迅速的一种新型技术。 MIS 与传统基板的不同之处在于它包含一层或多层预封装结构，每一层都与电镀铜互连，以在封装过程中提供电连接。