封装基板是IC封装的最大成本，占比超过30%。 IC封装成本包括封装基板、封装材料、设备折旧和测试，其中IC载板成本占30%以上，是集成电路封装的最大成本，在集成电路封装中占有重要地位。对于IC载板，基板材料包括铜箔、基板、干膜(固体光刻胶)、湿膜(液体光刻胶)和金属材料(铜球、镍珠和金盐)，其中基板的比例超过30%，是IC载板成本最大的一端。

　　1、主要原料之一：铜箔

　　类似于柔性线路板厂的PCB，IC载体基板所需的铜箔必须是超薄均匀的铜箔，厚度可以低至1.5。传统PCB中使用的铜箔厚度约为18-35。超薄铜箔价格高于一般电解铜箔，加工难度大。

　　2、主要原材料：底板

　　载体基板的基板类似于PCB的覆铜板，主要分为硬基板、柔性薄膜基板和共烧陶瓷基板三种。共烧陶瓷基板的发展趋于放缓。

　　IC载体基板的关键考虑因素包括尺寸稳定性、高频特性、耐热性和导热性等要求。

　　目前刚性封装基板的材料主要有三种：BT材料、ABF材料和MIS材料。

　　软包装基板材料主要包括PI(聚酰亚胺)和PE(聚酯)树脂。

　　陶瓷封装基板材料主要是氧化铝、氮化铝、碳化硅等陶瓷材料。